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六西格玛管理在半导体制造业中的应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
第一章 绪论第6-8页
   ·课题研究的背景和意义第6-7页
   ·国内外研究现状第7页
   ·本文研究主要内容第7-8页
第二章 六西格玛管理的基本理论概述第8-20页
   ·质量及质量管理的定义和发展历程第8-9页
   ·六西格玛的基本概念第9-12页
   ·六西格玛方法核心——DMAIC 基本概念及原理第12-19页
   ·制造型企业实施六西格玛管理的重要性和必然性分析第19-20页
第三章 DMAIC在 FSL公司中对产品溢胶缺陷改善的应用第20-46页
   ·FSL 公司及其生产线简介第20-21页
   ·界定阶段第21-24页
   ·测量阶段第24-28页
   ·分析阶段第28-33页
   ·改进阶段第33-44页
   ·控制阶段第44-46页
第四章 DMAIC对超微间距产品第一焊点不良率改进的应用第46-71页
   ·界定阶段第46-49页
   ·测量阶段第49-53页
   ·分析阶段第53-57页
   ·改进阶段第57-68页
   ·控制阶段第68-71页
第五章 总结第71-72页
参考文献第72-76页
致谢第76页

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