高热流密度电子部件热电冷却技术研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 主要符号表 | 第11-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| ·研究背景 | 第13-15页 |
| ·新型冷却技术 | 第15-20页 |
| ·热电效应研究概况 | 第20-24页 |
| ·热电制冷技术的应用 | 第24-25页 |
| ·本课题研究的主要工作 | 第25页 |
| ·课题研究的意义 | 第25-26页 |
| ·本课题的创新点 | 第26-27页 |
| 第2章 热电制冷理论 | 第27-46页 |
| ·热电制冷原理 | 第27-31页 |
| ·热电制冷器 | 第31-33页 |
| ·热电制冷器的热力学分析 | 第33-35页 |
| ·热电制冷工况 | 第35-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第3章 热电冷却模拟分析 | 第46-67页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第46-47页 |
| ·ANSYS 的热分析 | 第47-51页 |
| ·热电制冷器的散热特性分析 | 第51-58页 |
| ·均匀热表面冷却模拟 | 第58-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第4章 实验系统的建立 | 第67-79页 |
| ·实验目的和内容 | 第67-68页 |
| ·实验测试系统 | 第68-73页 |
| ·实验装置 | 第73-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 第5章 实验结果及分析 | 第79-92页 |
| ·芯片冷却实验 | 第79-83页 |
| ·均匀热表面冷却实验 | 第83-90页 |
| ·小结 | 第90-92页 |
| 结论和展望 | 第92-95页 |
| 参考文献 | 第95-103页 |
| 附录 攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
