摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-11页 |
第一章 绪论 | 第11-15页 |
·课题的研究背景和研究意义 | 第11-12页 |
·课题国内外研究状况 | 第12-13页 |
·课题的主要研究工作 | 第13-15页 |
第二章 系统总体设计及嵌入式最小系统搭建 | 第15-28页 |
·热熔对接焊流程 | 第15-16页 |
·系统需求分析和总体方案 | 第16-17页 |
·控制系统硬件组成结构 | 第17-18页 |
·系统软件部分的总体设计思路 | 第18-21页 |
·嵌入式最小系统 | 第21-28页 |
·硬件部分 | 第21-24页 |
·操作系统的移植 | 第24-28页 |
第三章 焊接过程的控制 | 第28-33页 |
·焊接机控制系统外的其他部分 | 第28-29页 |
·热熔对接焊工艺参数设置 | 第29-31页 |
·焊接过程控制的实现 | 第31-33页 |
·焊接流程 | 第31页 |
·拖动压力辨识 | 第31-32页 |
·熔接时序 | 第32-33页 |
第四章 图形用户界面、数据管理等模块的实现 | 第33-44页 |
·图形用户界面 | 第33-39页 |
·LCD接口电路 | 第33-34页 |
·LCD控制芯片T6963C驱动程序 | 第34-35页 |
·基本图形层的实现 | 第35-37页 |
·应用程序接口层的实现 | 第37-39页 |
·数据管理模块 | 第39-43页 |
·I~2C接口电路与总线驱动 | 第39-41页 |
·数据管理模块的实现 | 第41-43页 |
·串口与打印机控制 | 第43-44页 |
第五章 USB模块的实现 | 第44-67页 |
·USB模块硬件电路 | 第44-47页 |
·SL811HS芯片 | 第44-45页 |
·SL811HS接口电路 | 第45-47页 |
·SL811HS芯片驱动 | 第47-48页 |
·USB协议的实现 | 第48-54页 |
·USB协议 | 第48-53页 |
·协议实现 | 第53-54页 |
·USB设备枚举和设备请求 | 第54-57页 |
·USB设备枚举 | 第54-55页 |
·USB设备请求 | 第55-57页 |
·USB大规模存储器类批量传输协议和 RBC命令接口 | 第57-63页 |
·批量传输协议 | 第57-62页 |
·RBC命令接口实现 | 第62-63页 |
·文件系统层的实现 | 第63-67页 |
·FAT32/16文件系统 | 第63-64页 |
·文件操作 | 第64-67页 |
结束语 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第70-72页 |
致谢 | 第72页 |