| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-25页 |
| §1.1 三维封装 | 第9-10页 |
| §1.2 叠层型3D封装 | 第10-13页 |
| §1.2.1 裸芯片堆叠 | 第10-11页 |
| §1.2.2 封装体堆叠 | 第11页 |
| §1.2.3 多芯片组件(MCM)堆叠 | 第11-13页 |
| §1.3 MEMS系统三维堆叠模块化封装 | 第13-24页 |
| §1.3.1 MEMS与MEMS封装 | 第13页 |
| §1.3.2 MEMS信号检测 | 第13-14页 |
| §1.3.3 MEMS系统模块化封装和接口技术 | 第14-15页 |
| §1.3.4 MEMS三维堆叠模块化封装的关键技术 | 第15-24页 |
| §1.4 本论文的主要工作 | 第24-25页 |
| 第二章 封装结构与工艺设计 | 第25-37页 |
| §2.1 封装结构设计 | 第25-30页 |
| §2.1.1 堆叠模块设计 | 第25-28页 |
| §2.1.2 对位装置设计 | 第28-29页 |
| §2.1.3 丝网开孔设计 | 第29页 |
| §2.1.4 垫片(Spacer)设计 | 第29-30页 |
| §2.1.5 金属帽设计 | 第30页 |
| §2.2 工艺流程设计 | 第30-32页 |
| §2.3 实验设备介绍 | 第32页 |
| §2.4 实验检测方法简介 | 第32-37页 |
| §2.4.1 键合质量检测方法与标准 | 第32-35页 |
| §2.4.2 电阻测试方法 | 第35-37页 |
| 第三章 实验步骤与讨论 | 第37-47页 |
| §3.1 对单个模块进行贴片、引线键合和包封 | 第37-39页 |
| §3.2 垫片制作 | 第39-41页 |
| §3.3 对整个模块进行对位回流焊接 | 第41-46页 |
| §3.4 小结 | 第46-47页 |
| 第四章 性能测试 | 第47-56页 |
| §4.1 剪切强度测试 | 第47-49页 |
| §4.2 电阻测试 | 第49-54页 |
| §4.3 可靠性实验 | 第54页 |
| §4.4 小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 文章发表 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 作者简历 | 第64页 |