集成电路超深亚微米互连效应与物理设计研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-11页 |
| 1．1 选题背景 | 第9页 |
| 1．2 课题提出 | 第9-10页 |
| 1．3 论文的内容安排 | 第10-11页 |
| 第二章 关于集成电路超深亚微米层次下的信号完整性 | 第11-23页 |
| 2．1 信号完整性的主要影响因素 | 第11-12页 |
| 2．2 影响信号完整性的互连效应 | 第12-17页 |
| 2．3 抑制互连效应的可行性方案 | 第17-23页 |
| 第三章 关于集成电路超深亚微米层次下的物理设计 | 第23-52页 |
| 3．1 集成电路物理设计方法研究 | 第23-24页 |
| 3．2 物理设计的主要流程及相关研究 | 第24-52页 |
| 3．2．1 物理设计的主要流程 | 第24-25页 |
| 3．2．2 物理设计的相关研究 | 第25-52页 |
| 3．2．2．1 布图规划 | 第25-30页 |
| 3．2．2．2 布局布线 | 第30-37页 |
| 3．2．2．3 高性能的时钟布线方法 | 第37-43页 |
| 3．2．2．4 电源分析和设计方法 | 第43-45页 |
| 3．2．2．5 参数提取与时序验证 | 第45-50页 |
| 3．2．2．6 版图验证 | 第50-52页 |
| 第四章 集成电路超深亚微米物理设计研究实例 | 第52-64页 |
| 4．1 设计数据准备及输入 | 第53-54页 |
| 4．2 布图规划 | 第54-57页 |
| 4．3 布局 | 第57-59页 |
| 4．4 时钟树综合与测试链优化 | 第59-60页 |
| 4．5 布线 | 第60-62页 |
| 4．6 可制造性优化与版图验证 | 第62页 |
| 4．7 设计分析 | 第62-64页 |
| 第五章 结束语 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第69-70页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第70页 |
