第一章 嵌入式系统 | 第1-15页 |
1.1 什么是嵌入式系统和嵌入式微处理器 | 第7页 |
1.2 面向二十一世纪的嵌入式系统综述 | 第7-10页 |
1.2.1 计算机工业的分类 | 第7-8页 |
1.2.2 嵌入式系统(EmbeddedSystem) | 第8页 |
1.2.3 嵌入式系统工业(EmbeddedSystemIndustry,ESI)的特点和要求 | 第8-10页 |
1.3 嵌入式处理器分类与现状 | 第10-12页 |
1.3.1 嵌入式微处理器(EmbeddedMicroprocessorUnit,EMPU) | 第10页 |
1.3.2 嵌入式微控制器(EmbeddedMicrocontrollerUnit,EMCU) | 第10-11页 |
1.3.3 嵌入式DSP处理器(EmbeddedDigitalSignalProcessor,EDSP) | 第11页 |
1.3.4 嵌入式片上系统(SystemOnChip) | 第11-12页 |
1.4 嵌入式LINUX | 第12-15页 |
第二章 MPC860处理器 | 第15-32页 |
2.1 POWERPC处理器 | 第15页 |
2.2 MPC860处理器简介 | 第15-21页 |
2.2.1 MPC860的主要特点 | 第16-19页 |
2.2.2 MPC860T处理器 | 第19-21页 |
2.3 MPC8600处理器工作原理 | 第21-32页 |
2.3.1 复位 | 第21-23页 |
2.3.2 时钟 | 第23-28页 |
2.3.3 存储器控制器 | 第28-32页 |
第三章 平台系统总述 | 第32-45页 |
3.1 平台简介 | 第32页 |
3.2 技术指标 | 第32-33页 |
3.3 设计主导思想 | 第33-35页 |
3.3.1 总体设计主导思想 | 第33-35页 |
3.3.2 软硬件系统设计主导思想 | 第35页 |
3.4 总体设计方案 | 第35-36页 |
3.4.1 硬件总体设计 | 第35-36页 |
3.4.2 软件总体设计 | 第36页 |
3.5 系统框图 | 第36-37页 |
3.6 工作原理 | 第37-45页 |
3.6.1 硬件系统工作原理 | 第37-40页 |
3.6.2 软件系统工作原理 | 第40-45页 |
第四章 平台电路详细设计 | 第45-58页 |
4.1 系统硬件平台结构 | 第45页 |
4.2 硬件设计实现 | 第45-56页 |
4.2.1 电源、复位和时钟电路 | 第45-46页 |
4.2.2 NVRAM、IC卡和随机数发生器电路 | 第46-47页 |
4.2.3 驱动缓冲电路 | 第47页 |
4.2.4 与SDRAM的接口 | 第47-49页 |
4.2.5 与FLASH的接口 | 第49-50页 |
4.2.6 DSP模块电路 | 第50-55页 |
4.2.7 SMC串口电路 | 第55页 |
4.2.8 SCC网卡的设计 | 第55-56页 |
4.2.9 FEC快速以太网卡的设计 | 第56页 |
4.2.10 CPLD连接电路 | 第56页 |
4.3 平台存储器空间映射 | 第56-58页 |
第五章 系统软件设计 | 第58-66页 |
5.1 启动代码 | 第58-62页 |
5.1.1 PPCBOOT引导系统 | 第58-59页 |
5.1.2 需要初始化的对象 | 第59-60页 |
5.1.3 PPCBOOT流程 | 第60-61页 |
5.1.4 PPCBOOT安全机制 | 第61-62页 |
5.2 操作系统 | 第62-66页 |
5.2.1 更新内核方法 | 第62-64页 |
5.2.2 主要模块驱动程序 | 第64-66页 |
第六章 模块性能测试 | 第66-78页 |
6.1 测试依据及适用范围 | 第66页 |
6.2 性能指标 | 第66页 |
6.3 测试条件及所需设备 | 第66-78页 |
6.3.1 测试条件 | 第66页 |
6.3.2 测试所需仪器设备 | 第66-67页 |
6.3.3 测试所需软件 | 第67页 |
6.3.4 模块测试 | 第67-78页 |
结论 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-80页 |
致谢 | 第80-81页 |