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小圆平面靶磁控溅射镀膜均匀性的研究

中文摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·课题研究的目的和意义第10页
   ·课题研究现状第10-19页
     ·圆形平面靶设计的研究现状第10-16页
     ·膜厚均匀性研究现状第16-19页
   ·课题的研究内容第19-20页
第2章 圆形平面靶磁控溅射第20-26页
   ·溅射成膜的特性第20-23页
     ·溅射过程第20页
     ·薄膜生长模式及形成过程第20-22页
     ·溅射机理第22-23页
   ·圆形平面磁控溅射第23-26页
     ·圆形平面靶基本结构第23-24页
     ·溅射靶的刻蚀第24-26页
第3章 小圆平面靶磁控溅射基片运动装置第26-30页
   ·圆平面靶磁控溅射装置的结构第26-27页
   ·圆平面靶磁控溅射基片装置的工作原理第27-28页
   ·结构参数第28-30页
第4章 薄膜厚度分布模拟第30-72页
   ·膜厚分布模型第30-33页
     ·膜厚分布的物理模型第30-31页
     ·膜厚分布的数学模型第31-33页
   ·膜厚均匀性计算与分析第33-70页
     ·基片原位自转时的膜厚均匀性第33-53页
     ·基片公转加自转时的膜厚均匀性第53-70页
   ·小结第70-72页
第5章 结论与展望第72-74页
   ·结论第72-73页
   ·展望第73-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-79页
攻读学位期间发表的论文第79页

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