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表面贴装系统的优化软件设计和实现

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-10页
第1章 绪论第10-15页
   ·概述第10-11页
   ·SMT工艺描述及贴片过程优化第11-12页
   ·课题的研究背景与意义第12页
   ·课题的研究现状第12-13页
   ·本文主要工作第13-15页
第2章 表面贴装技术原理第15-28页
   ·表面贴装技术的组成和工艺流程第15-16页
   ·表面贴装技术与传统插装技术的比较第16-18页
   ·贴装机的结构和特性第18-27页
     ·机架第19页
     ·X、Y与Z/θ伺服、定位系统第19-24页
     ·喂料器第24-27页
   ·本章小结第27-28页
第3章 PCB贴装工艺的数学模型及求解方法第28-51页
   ·PCB贴装工艺流程第28-30页
   ·PCB贴装工艺的数学模型第30-31页
   ·求解方法第31-32页
   ·遗传算法第32-36页
     ·遗传算法的不足第35-36页
   ·蚁群算法第36-43页
     ·基本原理第36-38页
     ·蚁群算法的基本特征第38-39页
     ·蚁群算法的数学模型与具体实现第39-43页
   ·基于遗传蚁群算法的表面贴装问题优化设计第43-50页
     ·模型系统的抽象过程第43页
     ·遗传算法设计第43-44页
     ·蚁群算法设计第44-48页
     ·程序设计第48-50页
   ·本章小结第50-51页
第4章 算法实现与性能分析第51-55页
   ·算法具体实现及仿真结果第51-54页
   ·本章小结第54-55页
第5章 结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-61页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第61页

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