表面贴装系统的优化软件设计和实现
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·概述 | 第10-11页 |
| ·SMT工艺描述及贴片过程优化 | 第11-12页 |
| ·课题的研究背景与意义 | 第12页 |
| ·课题的研究现状 | 第12-13页 |
| ·本文主要工作 | 第13-15页 |
| 第2章 表面贴装技术原理 | 第15-28页 |
| ·表面贴装技术的组成和工艺流程 | 第15-16页 |
| ·表面贴装技术与传统插装技术的比较 | 第16-18页 |
| ·贴装机的结构和特性 | 第18-27页 |
| ·机架 | 第19页 |
| ·X、Y与Z/θ伺服、定位系统 | 第19-24页 |
| ·喂料器 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 PCB贴装工艺的数学模型及求解方法 | 第28-51页 |
| ·PCB贴装工艺流程 | 第28-30页 |
| ·PCB贴装工艺的数学模型 | 第30-31页 |
| ·求解方法 | 第31-32页 |
| ·遗传算法 | 第32-36页 |
| ·遗传算法的不足 | 第35-36页 |
| ·蚁群算法 | 第36-43页 |
| ·基本原理 | 第36-38页 |
| ·蚁群算法的基本特征 | 第38-39页 |
| ·蚁群算法的数学模型与具体实现 | 第39-43页 |
| ·基于遗传蚁群算法的表面贴装问题优化设计 | 第43-50页 |
| ·模型系统的抽象过程 | 第43页 |
| ·遗传算法设计 | 第43-44页 |
| ·蚁群算法设计 | 第44-48页 |
| ·程序设计 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 算法实现与性能分析 | 第51-55页 |
| ·算法具体实现及仿真结果 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第61页 |