| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·界面反应研究概况 | 第9-12页 |
| ·材料连接 | 第9-10页 |
| ·粉末冶金 | 第10-11页 |
| ·机械合金化 | 第11页 |
| ·复合材料 | 第11-12页 |
| ·界面反应的基本理论 | 第12-18页 |
| ·界面的概念和分类 | 第12-13页 |
| ·扩散与反应扩散 | 第13页 |
| ·扩散溶解层的相 | 第13-15页 |
| ·扩散的影响因素 | 第15-17页 |
| ·Kirkendall 效应 | 第17-18页 |
| ·界面反应的研究现状 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的和内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验方法 | 第22-30页 |
| ·实验材料 | 第22-23页 |
| ·实验设备 | 第23-25页 |
| ·实验步骤 | 第25-30页 |
| ·三元扩散偶的制备 | 第25-27页 |
| ·扩散偶的退火热处理 | 第27-28页 |
| ·金相试样的制备 | 第28-29页 |
| ·金相试样的观察测试 | 第29-30页 |
| 第三章 Cu-Al-Ni 三元体系界面反应特征分析 | 第30-60页 |
| ·三元扩散偶原始界面的组织特征 | 第30-31页 |
| ·低温反应阶段界面反应特征分析 | 第31-37页 |
| ·三相界面扩散层的组织特征 | 第31-33页 |
| ·二元界面扩散层的组织特征 | 第33-34页 |
| ·腐蚀对界面扩散层的影响 | 第34-36页 |
| ·低温反应阶段界面扩散层成分分析 | 第36-37页 |
| ·过渡阶段界面反应特征分析 | 第37-41页 |
| ·过渡阶段界面扩散层的组织特征 | 第37-38页 |
| ·腐蚀对界面扩散层的影响 | 第38-39页 |
| ·过渡阶段界面扩散层成分分析 | 第39-41页 |
| ·高温反应阶段界面反应特征分析 | 第41-49页 |
| ·高温反应阶段界面扩散层的组织特征 | 第41-45页 |
| ·腐蚀对界面扩散层的影响 | 第45-47页 |
| ·高温反应阶段界面扩散层成分分析 | 第47-49页 |
| ·两种类型扩散偶的对比分析 | 第49-52页 |
| ·界面扩散层的显微硬度 | 第52-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第四章 Cu-Al-Ni 三元体系界面扩散层的形成机制 | 第60-74页 |
| ·相图分析 | 第60-66页 |
| ·Cu-Al-Ni 三元体系相图的基本特征 | 第60-63页 |
| ·相图与界面反应之间的关系 | 第63-66页 |
| ·低温反应阶段界面扩散层的形成机制 | 第66-69页 |
| ·过渡阶段界面扩散层的形成机制 | 第69-70页 |
| ·高温反应阶段界面扩散层的形成机制 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 界面反应的经验电子理论分析 | 第74-91页 |
| ·微观结构对界面反应规律的影响 | 第74-75页 |
| ·EET 理论简介 | 第75-79页 |
| ·BLD 计算的前提条件 | 第76-77页 |
| ·BLD 方法的计算过程 | 第77-79页 |
| ·扩散偶基体的价电子结构 | 第79-83页 |
| ·金属Al 的价电子结构 | 第80-81页 |
| ·金属Cu 的价电子结构 | 第81-82页 |
| ·金属Ni 的价电子结构 | 第82-83页 |
| ·扩散层金属间化合物的价电子结构 | 第83-91页 |
| ·金属间化合物CuAl_2 的价电子结构 | 第83-84页 |
| ·金属间化合物CuAl 的价电子结构 | 第84-86页 |
| ·金属间化合物NiAl_3 的价电子结构 | 第86-88页 |
| ·金属间化合物NiAl 的价电子结构 | 第88-91页 |
| 结论 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-99页 |
| 附录 | 第99-116页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第116-117页 |
| 致谢 | 第117页 |