电子封装结构振动损伤寿命研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 封装结构可靠性发展现状 | 第11-16页 |
| 1.2.3 多轴及单轴振动研究现状 | 第16-17页 |
| 1.2.4 封装结构发展 | 第17-18页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 振动疲劳基础理论 | 第20-32页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 结构动力学相关理论 | 第20-28页 |
| 2.2.1 结构固有特性分析理论 | 第20-23页 |
| 2.2.2 随机振动理论 | 第23-25页 |
| 2.2.3 动力学响应研究 | 第25-28页 |
| 2.3 疲劳相关理论 | 第28-30页 |
| 2.3.1 S-N曲线 | 第28-30页 |
| 2.3.2 变幅载荷谱下疲劳寿命 | 第30页 |
| 2.4 多轴随机振动疲劳寿命估算方法 | 第30-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 封装结构仿真建模以及传递特性研究 | 第32-46页 |
| 3.1 前言 | 第32页 |
| 3.2 模型介绍及简化 | 第32-35页 |
| 3.3 材料参数及单位制 | 第35-36页 |
| 3.4 边界条件 | 第36页 |
| 3.5 模态特性分析 | 第36-38页 |
| 3.8 电子设备频响分析 | 第38-45页 |
| 3.8.1 模态叠加法 | 第38-39页 |
| 3.8.2 电子设备频响分析 | 第39-45页 |
| 3.9 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 封装结构随机振动分析以及寿命研究 | 第46-66页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 封装结构随机振动分析以及寿命研究理论 | 第46-52页 |
| 4.2.1 力学环境 | 第46页 |
| 4.2.2 研究原理 | 第46-52页 |
| 4.3 单轴振动 | 第52-59页 |
| 4.3.1 X方向单方向振动结果 | 第52-54页 |
| 4.3.2 Y方向单方向振动结果 | 第54-57页 |
| 4.3.3 Z方向单方向振动结果 | 第57-59页 |
| 4.4 多轴振动 | 第59-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 封装结构单轴、多轴随机振动损伤研究 | 第66-78页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 单轴多轴随机振动损伤差异研究 | 第66-70页 |
| 5.2.1 关键位置处损伤分析 | 第66-69页 |
| 5.2.2 单轴多轴振动状态寿命损伤对比 | 第69-70页 |
| 5.3 三区间法基于损伤等效试验条件研究 | 第70-74页 |
| 5.3.1 等效原理 | 第70-71页 |
| 5.3.2 基于三区间法寿命计算结果 | 第71-73页 |
| 5.3.4 三区间法基于损伤等效激励制定方法 | 第73-74页 |
| 5.4 基于损伤等效的单轴激励条件研究 | 第74-77页 |
| 5.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 仪器设备随机振动损伤试验研究 | 第78-94页 |
| 6.1 模态分析 | 第78-84页 |
| 6.1.1 光学模态试验 | 第78-82页 |
| 6.1.2 灵敏度分析与模型修正 | 第82-84页 |
| 6.2 传递特性试验 | 第84-86页 |
| 6.3 寿命试验 | 第86-93页 |
| 6.3.1 振动寿命试验研究 | 第86-89页 |
| 6.3.2 仿真分析 | 第89-90页 |
| 6.3.3 多轴振动试验 | 第90-93页 |
| 6.4 本章小结 | 第93-94页 |
| 结论 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-101页 |
| 致谢 | 第101页 |
