基于六西格玛的E公司产品质量改进研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 研究意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-18页 |
| 1.2.1 质量管理的概念及发展阶段 | 第10-11页 |
| 1.2.2 质量管理方法的发展演化 | 第11-17页 |
| 1.2.3 国内外质量管理的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3 论文研究的内容、研究方法及论文的结构 | 第18-20页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第18页 |
| 1.3.2 研究方法 | 第18页 |
| 1.3.3 论文结构 | 第18-20页 |
| 第二章 E公司质量管理的现状与存在问题 | 第20-28页 |
| 2.1 E公司简介及行业发展背景介绍 | 第20-21页 |
| 2.1.1 E公司简介 | 第20页 |
| 2.1.2 LED驱动电源行业发展背景 | 第20-21页 |
| 2.2 E公司的产品特性及产品策略 | 第21-22页 |
| 2.2.1 E公司的产品特性 | 第21页 |
| 2.2.2 E公司的产品策略 | 第21-22页 |
| 2.3 E公司的质量管理现状 | 第22-26页 |
| 2.3.1 E公司的品质管理系统 | 第22页 |
| 2.3.2 E公司的质量管理模式 | 第22-24页 |
| 2.3.3 E公司质量管理方法 | 第24-26页 |
| 2.4 E公司质量管理存在的主要问题 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 成品一次合格率偏低的原因分析 | 第28-47页 |
| 3.1 E公司的制程设计介绍 | 第28-32页 |
| 3.2 关于Y的测量分析 | 第32-35页 |
| 3.3 潜在因子确定 | 第35-39页 |
| 3.4 成品一次合格率偏低的根本原因确定 | 第39-46页 |
| 3.4.1 元件破损的不良原因分析 | 第40-44页 |
| 3.4.2 引脚残留的不良原因分析 | 第44-45页 |
| 3.4.3 插件异常的不良原因分析 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 E公司质量改进措施研究 | 第47-62页 |
| 4.1 E公司实施质量改进的背景 | 第47页 |
| 4.2 E公司提高成品一次合格率的改进措施 | 第47-58页 |
| 4.2.1 引脚尺寸偏长的改进 | 第47-50页 |
| 4.2.2 产品防护措施的改进 | 第50-51页 |
| 4.2.3 过炉治具的优化 | 第51-52页 |
| 4.2.4 生产节拍的优化 | 第52-53页 |
| 4.2.5 清除引脚方式的改进 | 第53-54页 |
| 4.2.6 防止引脚污染的改进措施 | 第54-55页 |
| 4.2.7 现场5S的改进 | 第55-58页 |
| 4.3 改进措施的控制和标准化 | 第58-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 改进效果分析及推广 | 第62-67页 |
| 5.1 改进效果分析 | 第62-64页 |
| 5.1.1 直接效果分析 | 第62-63页 |
| 5.1.2 间接效果分析 | 第63-64页 |
| 5.2 经验总结及改进效果的推广 | 第64-66页 |
| 5.2.1 经验总结 | 第64-66页 |
| 5.2.2 改进效果推广 | 第66页 |
| 5.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附件 | 第72页 |
