激励磁场下等离子喷焊熔池流场与热场特性仿真研究
致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第17-26页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第17-22页 |
1.1.1 研究背景 | 第17-18页 |
1.1.2 焊接数值数值模拟技术 | 第18-21页 |
1.1.3 磁场辅助加工技术 | 第21-22页 |
1.2 课题国内外研究现状 | 第22-24页 |
1.2.1 熔池数值模拟研究现状 | 第22-23页 |
1.2.2 磁场对焊接过程影响研究现状 | 第23-24页 |
1.3 本文的研究内容及组织 | 第24-26页 |
1.3.1 论文的选题 | 第24页 |
1.3.2 论文的研究内容 | 第24-25页 |
1.3.3 论文的结构 | 第25-26页 |
第二章 等离子喷焊熔池模拟 | 第26-43页 |
2.1 引言 | 第26页 |
2.2 等离子喷焊熔池数学模型 | 第26-34页 |
2.2.1 基本假设 | 第26页 |
2.2.2 热源模型 | 第26-27页 |
2.2.3 熔池受力分析 | 第27-29页 |
2.2.4 控制方程 | 第29-32页 |
2.2.5 初始条件与边界条件 | 第32-33页 |
2.2.6 等离子喷焊熔池仿真模型及主要的参数 | 第33-34页 |
2.3 等离子喷焊工艺对熔池温度场的影响 | 第34-38页 |
2.3.1 熔池的温度场分布 | 第34-36页 |
2.3.2 喷焊电流对熔池温度场的影响 | 第36-37页 |
2.3.3 喷焊速度对熔池温度场的影响 | 第37-38页 |
2.4 等离子喷焊工艺对熔池流场的影响 | 第38-42页 |
2.4.1 熔池内部流场的分布结果 | 第38-39页 |
2.4.2 喷焊电流对熔池流场的影响 | 第39-41页 |
2.4.3 喷焊速度对熔池流场的影响 | 第41-42页 |
2.5 本章小结 | 第42-43页 |
第三章 激励磁场下等离子喷焊熔池数值模拟 | 第43-56页 |
3.1 引言 | 第43页 |
3.2 激励磁场协同等离子喷焊过程基本理论分析 | 第43-44页 |
3.2.1 电磁场基本理论 | 第43-44页 |
3.2.2 激励磁场下熔池受力分析 | 第44页 |
3.3 仿真模型 | 第44-47页 |
3.3.1 基本假设 | 第44-45页 |
3.3.2 仿真控制方程 | 第45页 |
3.3.3 热源模型 | 第45页 |
3.3.4 边界条件 | 第45-46页 |
3.3.5 仿真主要参数 | 第46-47页 |
3.4 磁场对熔池的影响 | 第47-52页 |
3.4.1 稳态磁场对熔池温度的影响 | 第47-48页 |
3.4.2 磁场对熔池流动的影响 | 第48-49页 |
3.4.3 洛伦兹力对熔池流速的影响 | 第49-52页 |
3.5 磁场下喷焊工艺对熔池的影响 | 第52-55页 |
3.5.1 喷焊电流对熔池温度的影响 | 第52-53页 |
3.5.2 喷焊电流对熔池流场的影响 | 第53-54页 |
3.5.3 喷焊速度对熔池温度的影响 | 第54-55页 |
3.5.4 喷焊速度对熔池流场的影响 | 第55页 |
3.6 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 等离子喷焊验证实验 | 第56-75页 |
4.1 引言 | 第56页 |
4.2 实验内容 | 第56-60页 |
4.2.1 实验材料、准备 | 第56-57页 |
4.2.2 外磁场激励装置 | 第57-58页 |
4.2.3 实验方案 | 第58-60页 |
4.3 实验结果及讨论 | 第60-74页 |
4.3.1 不同磁场强度下喷焊实验结果与讨论 | 第60-64页 |
4.3.2 不同喷焊电流下实验结果与讨论 | 第64-70页 |
4.3.3 不同喷焊速度实验结果与讨论 | 第70-74页 |
4.4 本章小结 | 第74-75页 |
第五章 总结与展望 | 第75-77页 |
5.1 工作总结 | 第75-76页 |
5.2 展望 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第81-82页 |