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激励磁场下等离子喷焊熔池流场与热场特性仿真研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
abstract第9-10页
第一章 绪论第17-26页
    1.1 课题研究背景及意义第17-22页
        1.1.1 研究背景第17-18页
        1.1.2 焊接数值数值模拟技术第18-21页
        1.1.3 磁场辅助加工技术第21-22页
    1.2 课题国内外研究现状第22-24页
        1.2.1 熔池数值模拟研究现状第22-23页
        1.2.2 磁场对焊接过程影响研究现状第23-24页
    1.3 本文的研究内容及组织第24-26页
        1.3.1 论文的选题第24页
        1.3.2 论文的研究内容第24-25页
        1.3.3 论文的结构第25-26页
第二章 等离子喷焊熔池模拟第26-43页
    2.1 引言第26页
    2.2 等离子喷焊熔池数学模型第26-34页
        2.2.1 基本假设第26页
        2.2.2 热源模型第26-27页
        2.2.3 熔池受力分析第27-29页
        2.2.4 控制方程第29-32页
        2.2.5 初始条件与边界条件第32-33页
        2.2.6 等离子喷焊熔池仿真模型及主要的参数第33-34页
    2.3 等离子喷焊工艺对熔池温度场的影响第34-38页
        2.3.1 熔池的温度场分布第34-36页
        2.3.2 喷焊电流对熔池温度场的影响第36-37页
        2.3.3 喷焊速度对熔池温度场的影响第37-38页
    2.4 等离子喷焊工艺对熔池流场的影响第38-42页
        2.4.1 熔池内部流场的分布结果第38-39页
        2.4.2 喷焊电流对熔池流场的影响第39-41页
        2.4.3 喷焊速度对熔池流场的影响第41-42页
    2.5 本章小结第42-43页
第三章 激励磁场下等离子喷焊熔池数值模拟第43-56页
    3.1 引言第43页
    3.2 激励磁场协同等离子喷焊过程基本理论分析第43-44页
        3.2.1 电磁场基本理论第43-44页
        3.2.2 激励磁场下熔池受力分析第44页
    3.3 仿真模型第44-47页
        3.3.1 基本假设第44-45页
        3.3.2 仿真控制方程第45页
        3.3.3 热源模型第45页
        3.3.4 边界条件第45-46页
        3.3.5 仿真主要参数第46-47页
    3.4 磁场对熔池的影响第47-52页
        3.4.1 稳态磁场对熔池温度的影响第47-48页
        3.4.2 磁场对熔池流动的影响第48-49页
        3.4.3 洛伦兹力对熔池流速的影响第49-52页
    3.5 磁场下喷焊工艺对熔池的影响第52-55页
        3.5.1 喷焊电流对熔池温度的影响第52-53页
        3.5.2 喷焊电流对熔池流场的影响第53-54页
        3.5.3 喷焊速度对熔池温度的影响第54-55页
        3.5.4 喷焊速度对熔池流场的影响第55页
    3.6 本章小结第55-56页
第四章 等离子喷焊验证实验第56-75页
    4.1 引言第56页
    4.2 实验内容第56-60页
        4.2.1 实验材料、准备第56-57页
        4.2.2 外磁场激励装置第57-58页
        4.2.3 实验方案第58-60页
    4.3 实验结果及讨论第60-74页
        4.3.1 不同磁场强度下喷焊实验结果与讨论第60-64页
        4.3.2 不同喷焊电流下实验结果与讨论第64-70页
        4.3.3 不同喷焊速度实验结果与讨论第70-74页
    4.4 本章小结第74-75页
第五章 总结与展望第75-77页
    5.1 工作总结第75-76页
    5.2 展望第76-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第81-82页

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