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基于ARM的PLC系统嵌入式硬件设计

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第14-19页
    1.1 课题的来源和意义第14-15页
    1.2 PLC的现状以及发展趋势第15-16页
        1.2.1 PLC的现状第15页
        1.2.2 PLC的发展趋势第15-16页
    1.3 课题的研究内容和难点第16-18页
    1.4 论文的各章节简述第18-19页
第二章 PLC嵌入式系统介绍第19-25页
    2.1 PLC的介绍第19-23页
        2.1.1 PLC的发展历史和应用场合第20-22页
        2.1.2 PLC嵌入式硬件结构第22-23页
    2.2 PLC嵌入式系统的发展阶段和现状第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 ARM内核简介第25-28页
    3.1 ARM简介和架构第25-26页
    3.2 ARM9的内核介绍第26-27页
    3.3 本章小结第27-28页
第四章 系统硬件平台的设计第28-64页
    4.1 产品设计第28-29页
        4.1.1 市场上相同类型产品参数第28-29页
        4.1.2 产品参数第29页
    4.2 系统的总体硬件框图第29-30页
    4.3 系统硬件设计第30-53页
        4.3.1 MCU设计第30-36页
        4.3.2 MCU供电设计第36-37页
        4.3.3 DDR2电路设计第37-38页
        4.3.4 FLASH电路设计第38-39页
        4.3.5 时钟电路设计第39-41页
        4.3.6 系统复位(RESET)电路设计第41-42页
        4.3.7 调试端口(JTAG)模块第42页
        4.3.8 以太网(ETHERNET)模块第42-44页
        4.3.9 USB模块第44页
        4.3.10 串行通信(UART)模块第44-46页
        4.3.11 485模块第46-47页
        4.3.12 CANopen模块第47页
        4.3.13 SD卡模块第47-48页
        4.3.14 输入模块第48-50页
        4.3.15 输出模块第50-52页
        4.3.16 用户指示灯控制回路第52-53页
    4.4 EMC方案设计第53-54页
    4.5 系统散热设计第54-59页
        4.5.1 热仿真软件ICEPAK第54-55页
        4.5.2 热仿真方案比较第55-58页
        4.5.3 热计算第58-59页
    4.6 硬件开发环境第59-63页
        4.6.1 Candence Allegro SPB介绍第59页
        4.6.2 PCB的基本设计流程第59-63页
    4.7 本章小结第63-64页
第五章 系统软件平台的设计第64-69页
    5.1 双核任务功能分配第64-65页
    5.2 系统上电自检过程第65-67页
    5.3 任务执行优先级处理第67-68页
    5.4 软件开发环境第68页
    5.5 本章小结第68-69页
第六章 功能测试和EMC测试第69-80页
    6.1 样品电路板的电路设计验证第70-73页
        6.1.1 系统电源上下电第71-72页
        6.1.2 MCU晶振电路的输入第72-73页
    6.2 功能性测试第73-77页
        6.2.1 数字量输入测试第73-74页
        6.2.2 数字量输出测试第74-77页
    6.3 EMC性能测试第77-79页
    6.4 本章小结第79-80页
第七章 结束语第80-82页
    7.1 全文总结第80-81页
    7.2 后续研究工作第81-82页
参考文献第82-84页
致谢第84-85页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第85-87页

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