基于SPICE的电路仿真系统的设计与实现
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第12-17页 |
| 1.1 论文研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 研究目的与技术路线 | 第13-15页 |
| 1.3 本文的创新工作 | 第15页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第15-16页 |
| 1.5 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 电路仿真算法及技术 | 第17-29页 |
| 2.1 电路仿真技术 | 第17-21页 |
| 2.1.1 电路仿真技术概况 | 第17-18页 |
| 2.1.2 节点分析法 | 第18-20页 |
| 2.1.3 修正节点分析法 | 第20页 |
| 2.1.4 稀疏表格法 | 第20-21页 |
| 2.2 SPICE 电路仿真程序 | 第21-25页 |
| 2.2.1 SPICE 电路仿真程序概述 | 第21-23页 |
| 2.2.2 SPICE 电路仿真原理及流程 | 第23-25页 |
| 2.3 FDTD 时域有限差分法 | 第25-28页 |
| 2.3.1 SPICE 与FDTD 的结合 | 第25-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 互连线的并行仿真 | 第29-46页 |
| 3.1 互连线仿真技术概况 | 第29-30页 |
| 3.2 互连线模型的建立 | 第30-36页 |
| 3.2.1 互连线的离散化 | 第30-32页 |
| 3.2.2 结合FDTD 算法 | 第32-33页 |
| 3.2.3 多端口等效电路模型 | 第33-35页 |
| 3.2.4 结合SPICE 仿真程序 | 第35-36页 |
| 3.3 分布式并行仿真技术 | 第36-40页 |
| 3.3.1 并行计算技术 | 第36-37页 |
| 3.3.2 应用并行技术仿真互连线 | 第37-40页 |
| 3.4 实验结果及分析 | 第40-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 系统的详细设计与实现 | 第46-63页 |
| 4.1 系统实现环境 | 第46页 |
| 4.2 系统的总体设计方案 | 第46-48页 |
| 4.3 系统的主要模块设计 | 第48-58页 |
| 4.3.1 电路仿真算法模块 | 第48-51页 |
| 4.3.2 词法语法分析器 | 第51-53页 |
| 4.3.3 人机交互界面 | 第53-58页 |
| 4.4 系统性能测试与分析 | 第58-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 全文总结 | 第63-65页 |
| 5.1 主要结论 | 第63-64页 |
| 5.2 研究展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第68页 |
