| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-9页 |
| 第二章 虚拟仪器技术 | 第9-14页 |
| 2.1 虚拟仪器技术的现状及发展趋势 | 第9-11页 |
| 2.1.1 虚拟仪器的产生 | 第9页 |
| 2.1.2 虚拟仪器系统的构成 | 第9-10页 |
| 2.1.3 虚拟仪器的应用与发展 | 第10-11页 |
| 2.2 LabVIEW 和IMAQ Vision 图像处理软件包简介 | 第11-14页 |
| 2.2.1 LabVIEW 的特点 | 第11-12页 |
| 2.2.2 LabVIEW 与传统计算机语言的区别 | 第12-13页 |
| 2.2.3 IMAQ Vision 图像处理软件包简介 | 第13-14页 |
| 第三章 图像数字处理技术及电子元件封装检测系统 | 第14-18页 |
| 3.1 图像数字处理技术简介 | 第14-15页 |
| 3.1.1 图像数字处理技术的优点 | 第15页 |
| 3.1.2 图像数字处理系统的缺点 | 第15页 |
| 3.2 电子元件封装检测系统简介 | 第15-18页 |
| 3.2.1 电子元件封装检测系统的现状 | 第15-17页 |
| 3.2.2 基于虚拟仪器技术的电子元件封装检测系统 | 第17-18页 |
| 第四章 基于虚拟仪器技术的电子元件封装检测系统硬件设计 | 第18-26页 |
| 4.1 系统的硬件组成 | 第18-19页 |
| 4.2 电子元件封装检测系统硬件的选择 | 第19-26页 |
| 4.2.1 CCD 摄像机的工作原理 | 第19页 |
| 4.2.2 CCD 摄像机的镜头 | 第19-21页 |
| 4.2.3 CCD 摄影机的分辨率 | 第21-22页 |
| 4.2.4 显示图像与CCD 芯片大小的关系 | 第22页 |
| 4.2.5 CCD 摄影机的选择 | 第22-23页 |
| 4.2.6 图像采集卡的选择 | 第23-24页 |
| 4.2.7 光源系统的选择与布置 | 第24-26页 |
| 第五章 电子元件封装检测系统软件设计 | 第26-56页 |
| 5.1 电子元件封装检测系统的软件结构 | 第26-28页 |
| 5.1.1 电子元件封装检测系统虚拟面板的设计 | 第26-27页 |
| 5.1.2 电子元件封装检测系统的程序工作流程 | 第27-28页 |
| 5.2 建模 | 第28-32页 |
| 5.2.1 建模的工作原理 | 第28-30页 |
| 5.2.2 建模程序设计 | 第30-32页 |
| 5.3 电子元件标记质量检测 | 第32-47页 |
| 5.3.1 电子元件标记质量检测的工作原理 | 第32-34页 |
| 5.3.2 模型匹配技术 | 第34-40页 |
| 5.3.3 电子元件标记质量检测程序 | 第40-44页 |
| 5.3.4 电子元件标记质量检测性能测试 | 第44-47页 |
| 5.4 电子元件管脚检测软件设计 | 第47-56页 |
| 5.4.1 管脚检测的原理 | 第47-48页 |
| 5.4.2 边缘检测技术 | 第48-50页 |
| 5.4.3 管脚检测程序 | 第50-53页 |
| 5.4.4 电子元件管脚位置检测性能测试 | 第53-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
