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环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料电导与击穿性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 环氧树脂的改性研究第11页
    1.2 环氧树脂纳米复合材料的介电性能研究现状第11-14页
        1.2.1 国内研究现状第12-13页
        1.2.2 国外研究现状第13-14页
    1.3 课题主要研究背景、内容及意义第14-15页
第2章 电导与击穿机理研究第15-20页
    2.1 界面结构模型第15-18页
        2.1.1 多核模型的结构第15-16页
        2.1.2 基于多核模型的低场电导现象解释第16-17页
        2.1.3 基于多核模型的击穿现象解释第17-18页
    2.2 电导率的 Arrhenius 分析第18页
    2.3 击穿场强的 Weibull 分析第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第3章 材料制备与结构表征第20-28页
    3.1 实验材料及仪器第20-21页
        3.1.1 实验材料第20页
        3.1.2 实验仪器第20-21页
    3.2 实验流程第21-22页
        3.2.1 蒙脱土表面修饰的流程第21页
        3.2.2 熔融插层法制备环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料第21-22页
    3.3 结构表征第22-27页
        3.3.1 蒙脱土层间距的 XRD 测试第22-23页
        3.3.2 蒙脱土的 FTIR 分析第23-24页
        3.3.3 复合材料的 SEM 表征第24-25页
        3.3.4 复合材料的 TEM 表征第25-27页
    3.4 本章小结第27-28页
第4章 环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料电导与击穿性能分析第28-46页
    4.1 环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的电导特性分析第28-33页
        4.1.1 复合材料电导率测试第28页
        4.1.2 蒙脱土的表面修饰对复合材料电导率的影响第28-30页
        4.1.3 蒙脱土含量对复合材料电导率的影响第30-31页
        4.1.4 温度对复合材料电导率的影响第31-33页
    4.2 环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的击穿性能分析第33-45页
        4.2.1 复合材料工频交流击穿测试第33-34页
        4.2.2 蒙脱土的表面修饰对复合材料击穿强度的影响第34-36页
        4.2.3 蒙脱土含量对复合材料击穿场强的影响第36-38页
        4.2.4 试样厚度对复合材料击穿性能的影响第38-39页
        4.2.5 温度对复合材料击穿场强的影响第39-45页
        4.2.6 击穿孔洞的 SEM 表征第45页
    4.3 本章小结第45-46页
结论第46-47页
参考文献第47-52页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第52-53页
致谢第53页

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