脉冲电射流打印喷头设计制造技术研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-20页 |
| 1.1 喷墨打印技术分类与发展 | 第6-13页 |
| 1.1.1 喷墨打印技术发展历程简介 | 第6-7页 |
| 1.1.2 热气泡喷墨打印技术 | 第7-8页 |
| 1.1.3 压电耦合喷墨打印技术 | 第8-9页 |
| 1.1.4 电射流打印技术 | 第9-11页 |
| 1.1.5 脉冲电射流打印技术 | 第11-13页 |
| 1.2 电射流打印技术研究现状与应用 | 第13-16页 |
| 1.3 本文研究内容的提出 | 第16-18页 |
| 1.4 本文研究目标与主要工作 | 第18-20页 |
| 1.4.1 本文研究目标 | 第18页 |
| 1.4.2 本文主要工作 | 第18-20页 |
| 2 脉冲电射流打印头设计及仿真 | 第20-31页 |
| 2.1 脉冲电射流打印喷头结构设计 | 第20-22页 |
| 2.2 COMSOL软件和水平集方法 | 第22-23页 |
| 2.3 脉冲电射流打印受力分析与仿真建模 | 第23-27页 |
| 2.3.1 脉冲电射流打印头受力分析 | 第24-25页 |
| 2.3.2 脉冲电射流打印仿真模型 | 第25-27页 |
| 2.4 脉冲电射流打印仿真分析 | 第27-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 3 脉冲电射流打印头制备工艺 | 第31-45页 |
| 3.1 硅基打印头制备工艺 | 第31-42页 |
| 3.1.1 硅尖制备工艺 | 第31-35页 |
| 3.1.2 硅杯制备工艺 | 第35-37页 |
| 3.1.3 十字梁槽制备工艺 | 第37-39页 |
| 3.1.4 脉冲信号电极制备 | 第39-41页 |
| 3.1.5 聚酰亚胺绝缘薄膜制备工艺 | 第41页 |
| 3.1.6 直流恒压电极制备 | 第41-42页 |
| 3.2 硅基打印头电路板及引线焊接封装 | 第42-43页 |
| 3.2.1 硅基打印头电路板 | 第42-43页 |
| 3.2.2 引线连接与封装 | 第43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-45页 |
| 4 聚酰亚胺绝缘薄膜制备及击穿实验 | 第45-58页 |
| 4.1 聚酰亚胺绝缘薄膜 | 第45-46页 |
| 4.2 实验材料 | 第46-47页 |
| 4.3 实验方法 | 第47-52页 |
| 4.3.1 PI薄膜制备工艺 | 第47-49页 |
| 4.3.2 PI薄膜图像化工艺 | 第49-52页 |
| 4.3.3 PI薄膜亚胺化工艺 | 第52页 |
| 4.4 聚酰亚胺薄膜直流击穿实验 | 第52-57页 |
| 4.4.1 直流电压击穿实验方案 | 第52-54页 |
| 4.4.2 薄膜厚度对击穿强度的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.3 亚胺化温度对击穿强度的影响 | 第55-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论与展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
