基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器设计与制造技术研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 引言 | 第10-14页 |
| 1.2 厚膜技术概况 | 第14-16页 |
| 1.3 厚膜压力传感器研究概况 | 第16-20页 |
| 1.4 厚膜技术在传感器封装中的应用 | 第20-22页 |
| 1.5 课题来源和研究内容 | 第22-26页 |
| 2 厚膜不锈钢压力传感器材料测试与可行性评估 | 第26-55页 |
| 2.1 厚膜技术概述 | 第26-30页 |
| 2.2 介质层纳米压痕测试 | 第30-39页 |
| 2.3 厚膜电阻基本特性测试 | 第39-46页 |
| 2.4 厚膜不锈钢压力传感器可行性分析 | 第46-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 3 厚膜不锈钢压力传感器设计与制造 | 第55-87页 |
| 3.1 薄板小挠度弯曲理论 | 第55-59页 |
| 3.2 厚膜不锈钢压力传感器结构设计 | 第59-71页 |
| 3.3 厚膜不锈钢压力传感器材料工艺参数选择 | 第71-79页 |
| 3.4 厚膜不锈钢压力传感器制造工艺 | 第79-86页 |
| 3.5 本章小结 | 第86-87页 |
| 4 厚膜不锈钢压力传感器性能与可靠性评估 | 第87-109页 |
| 4.1 厚膜不锈钢压力传感器输出特性 | 第87-93页 |
| 4.2 热应力对厚膜不锈钢压力传感器可靠性影响 | 第93-100页 |
| 4.3 厚膜电阻自热效应对传感器可靠性影响 | 第100-104页 |
| 4.4 厚膜不锈钢压力传感器热冲击实验及分析 | 第104-107页 |
| 4.5 本章小结 | 第107-109页 |
| 5 厚膜技术封装的半导体压力传感器制造与性能评估 | 第109-132页 |
| 5.1 半导体硅压阻效应原理 | 第109-112页 |
| 5.2 传统半导体应变片制作工艺 | 第112-114页 |
| 5.3 半导体应变片的外延工艺制造 | 第114-119页 |
| 5.4 半导体压力传感器的厚膜工艺封装 | 第119-123页 |
| 5.5 厚膜技术封装的半导体压力传感器性能评估 | 第123-126页 |
| 5.6 粘片材料微观结构分析 | 第126-130页 |
| 5.7 本章小结 | 第130-132页 |
| 6 总结与展望 | 第132-135页 |
| 6.1 全文总结 | 第132-133页 |
| 6.2 今后工作展望 | 第133-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 参考文献 | 第136-146页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文 | 第146-148页 |
| 攻读博士学位期间申请和授权专利 | 第148页 |
