超声激振的倒装焊缺陷诊断关键技术研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-29页 |
| 1.1 课题来源和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 倒装焊封装技术 | 第11-20页 |
| 1.3 倒装焊缺陷诊断技术 | 第20-28页 |
| 1.4 本文主要研究工作 | 第28-29页 |
| 2 倒装焊焊点缺失诊断研究 | 第29-58页 |
| 2.1 焊点缺失理论建模及分析 | 第29-33页 |
| 2.2 焊点缺失的有限元仿真分析 | 第33-40页 |
| 2.3 倒装焊缺陷检测系统构建 | 第40-44页 |
| 2.4 焊点缺失芯片共振频率分析 | 第44-47页 |
| 2.5 焊点缺失芯片时域特征分析 | 第47-51页 |
| 2.6 焊点缺失芯片时频联合分析 | 第51-57页 |
| 2.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 3 倒装焊虚焊缺陷诊断研究 | 第58-80页 |
| 3.1 虚焊及其形成原因 | 第58-60页 |
| 3.2 虚焊芯片仿真分析 | 第60-66页 |
| 3.3 虚焊芯片实验模态分析 | 第66-75页 |
| 3.4 虚焊芯片频谱分析 | 第75-78页 |
| 3.5 本章小结 | 第78-80页 |
| 4 倒装焊裂纹缺陷诊断研究 | 第80-97页 |
| 4.1 倒装焊裂纹样片制作 | 第80-83页 |
| 4.2 裂纹芯片模态分析 | 第83-87页 |
| 4.3 LMD 方法在裂纹诊断中的应用 | 第87-96页 |
| 4.4 本章小结 | 第96-97页 |
| 5 总结与展望 | 第97-100页 |
| 5.1 全文总结 | 第97-98页 |
| 5.2 工作展望 | 第98-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-107页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第107-108页 |
| 附录2 LMD 算法流程 | 第108-109页 |
