| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 阳极键合技术用于封装的目的 | 第11页 |
| 1.3 阳极键合 | 第11-18页 |
| 1.3.1 阳极键合技术简介 | 第11-12页 |
| 1.3.2 阳极键合技术国内外研究动向 | 第12-13页 |
| 1.3.3 阳极键合种类 | 第13-14页 |
| 1.3.4 阳极键合的优缺点 | 第14-15页 |
| 1.3.5 阳极键合技术的应用 | 第15-17页 |
| 1.3.6 阳极键合尚需解决的问题 | 第17页 |
| 1.3.7 阳极键合对高分子材料的要求 | 第17-18页 |
| 1.4 导电聚合物材料 | 第18-20页 |
| 1.4.1 导电聚合物的概述 | 第18页 |
| 1.4.2 导电聚合物国内外研究动向 | 第18-19页 |
| 1.4.3 导电聚合物材料的应用 | 第19-20页 |
| 1.4.4 离子导电聚合物在MEMS中的应用 | 第20页 |
| 1.5 本课题研究的主要内容 | 第20-21页 |
| 第二章 高分子固体电解质材料的制备方法 | 第21-27页 |
| 2.1 制备方法的选择 | 第21页 |
| 2.2 制备方法—球磨法的介绍 | 第21-26页 |
| 2.2.1 球磨法的背景 | 第21-22页 |
| 2.2.2 球磨设备及原理 | 第22-24页 |
| 2.2.3 影响球磨的主要因素 | 第24-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 高分子固体电解质材料的制备 | 第27-47页 |
| 3.1 试验材料及制备方案 | 第27-34页 |
| 3.1.1 试验材料 | 第27-30页 |
| 3.1.2 制备方案 | 第30-31页 |
| 3.1.3 试验设备 | 第31-34页 |
| 3.2 试验材料的制备步骤 | 第34-35页 |
| 3.3 球磨参数的确定 | 第35页 |
| 3.4 球磨参数对粉末粒度的影响 | 第35-38页 |
| 3.4.1 不同球料比对粉末粒度的影响 | 第36页 |
| 3.4.2 不同球磨转速对粉末粒度的影响 | 第36-37页 |
| 3.4.3 不同球磨时间对粉末粒度的影响 | 第37-38页 |
| 3.5 球磨参数对粉末导电性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.5.1 转速对粉末导电性能的影响 | 第38-39页 |
| 3.5.2 时间对粉末导电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.6 不同比例的SPE对团聚系数的影响 | 第40-46页 |
| 3.6.1 不同比例PEO-LiClO_4-无机填料的制备 | 第40-42页 |
| 3.6.2 DSC分析 | 第42-43页 |
| 3.6.3 XRD分析 | 第43-45页 |
| 3.6.4 测定PEO-LiClO_4-无机填料中的离子迁移数 | 第45-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 高分子固体电解质与铝阳极键合工艺试验 | 第47-57页 |
| 4.1 阳极键合试验 | 第47-50页 |
| 4.1.1 试验材料 | 第47页 |
| 4.1.2 试验设备 | 第47-49页 |
| 4.1.3 实验材料预处理 | 第49页 |
| 4.1.4 阳极键合试验 | 第49-50页 |
| 4.2 键合工艺参数对电流-时间的影响 | 第50-55页 |
| 4.2.1 键合时间对电流-时间的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.2 预设温度对电流-时间的影响 | 第51-53页 |
| 4.2.3 预设电压对峰值电流的影响 | 第53-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 高分子固体电解质与铝箔键合界面分析 | 第57-67页 |
| 5.1 键合界面宏观性能观察 | 第57页 |
| 5.2 键合界面的微观观察 | 第57-59页 |
| 5.3 键合界面的能谱分析 | 第59-65页 |
| 5.4 键合机理研究 | 第65-66页 |
| 5.4.1 PEO- LiClO_4-无机填料的极化 | 第65-66页 |
| 5.4.2 过渡层的形成 | 第66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77页 |
