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铝合金硅烷化处理工艺及其涂装配套性研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第13-22页
    1.1 铝合金的用途及腐蚀现状第13-14页
        1.1.1 铝及其合金的性质及用途第13页
        1.1.2 铝及其合金的腐蚀现状及类型第13-14页
    1.2 铝合金表面的腐蚀与防护第14-16页
        1.2.1 阳极氧化处理第14-15页
        1.2.2 铬酸盐钝化处理第15页
        1.2.3 磷酸盐转化膜处理第15页
        1.2.4 稀土转化膜处理第15-16页
    1.3 铝合金表面硅烷化处理技术第16-20页
        1.3.1 功能性有机硅烷简介第16页
        1.3.2 有机硅烷的分类第16-17页
        1.3.3 硅烷偶联剂作用机理第17-19页
            1.3.3.1 化学键合理论第17-18页
            1.3.3.2 物理吸附理论第18-19页
            1.3.3.3 可逆水解平衡理论第19页
            1.3.3.4 酸碱相互作用理论第19页
        1.3.4 硅烷偶联剂研究进展第19-20页
    1.4 本课题研究内容第20-22页
第2章 实验内容与方法第22-28页
    2.1 实验材料及性状第22-23页
        2.1.1 实验材料第22页
        2.1.2 主要材料介绍第22-23页
            2.1.2.1 6063铝合金第22-23页
            2.1.2.2 KH-550第23页
            2.1.2.3 双组份环氧底漆第23页
    2.2 实验仪器及设备第23-24页
    2.3 铝合金表面的前处理第24页
    2.4 硅烷溶液的制备第24-25页
        2.4.1 单一硅烷溶液的制备第24页
        2.4.2 复合硅烷溶液的制备第24页
        2.4.3 硅烷膜的制备第24-25页
        2.4.4 涂装膜的制备第25页
    2.5 性能检测第25-28页
        2.5.1 硅烷溶液电导率测试第25页
        2.5.2 硅烷膜耐腐蚀性能检测第25-26页
        2.5.3 膜的电化学测试——动电位扫描测定极化曲线第26-27页
        2.5.4 硅烷膜的形貌观察第27页
            2.5.4.1 扫描电镜及能谱分析第27页
            2.5.4.2 高温激光共聚焦显微分析第27页
        2.5.5 漆膜附着力检测第27-28页
第3章 硅烷偶联剂KH-550水解工艺研究第28-38页
    3.1 硅烷偶联剂水解的理论基础第28-29页
        3.1.2 硅烷偶联剂水解机理第28页
        3.1.3 硅烷偶联剂缩合机理第28-29页
    3.2 水解工艺的确定第29-30页
        3.2.1 水解溶剂的确定第29页
        3.2.2 水解程度检测方法的确定第29-30页
        3.2.3 实验过程第30页
    3.3 实验结果与分析第30-36页
        3.3.1 水解溶剂的选择第30-32页
            3.3.1.1 水解第30-31页
            3.3.1.2 醇解第31页
            3.3.1.3 混合溶剂水解第31-32页
        3.3.2 硅烷浓度及水解时间的选择第32-33页
        3.3.3 pH值的影响第33-34页
        3.3.4 金属预处理第34-36页
    3.4 正交试验第36-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第4章 KH-550硅烷膜制备工艺研究第38-49页
    4.1 基体在硅烷溶液中的浸涂时间第38-39页
        4.1.1 实验过程第38页
        4.1.2 实验结果与讨论第38-39页
    4.2 成膜工艺参数的确定第39-42页
        4.2.1 硅烷膜固化温度第39-41页
            4.2.1.1 实验过程第39-40页
            4.2.1.2 实验结果与讨论第40-41页
        4.2.2 硅烷膜固化时间第41-42页
            4.2.2.1 实验过程第41页
            4.2.2.2 实验结果与讨论第41-42页
    4.3 最佳工艺条件下硅烷膜性能测试第42-48页
        4.3.1 电化学测试第43-44页
        4.3.2 盐水浸泡试验第44-45页
        4.3.3 疏水性测试第45-46页
        4.3.4 SEM图谱及EDS分析第46-48页
    4.4 本章小结第48-49页
第5章 KH-550硅烷膜的改性研究第49-61页
    5.1 硅烷膜改性的类型第49页
    5.2 硅烷膜改性原理第49-50页
    5.3 实验部分第50-59页
        5.3.1 改性材料的选择第50页
        5.3.2 改性方法第50页
        5.3.3 实验目的及方法第50-51页
        5.3.4 铈盐掺杂含量数量级的确定第51-52页
            5.3.4.1 实验过程第51页
            5.3.4.2 实验结果及分析第51-52页
        5.3.5 铈盐最佳掺杂浓度的确定第52-54页
            5.3.5.1 实验过程第52-53页
            5.3.5.2 实验结果及分析第53-54页
        5.3.6 最佳铈盐含量下制备改性硅烷膜性能测试第54-59页
            5.3.6.1 电化学测试分析第54-55页
            5.3.6.2 盐水浸泡试验第55-56页
            5.3.6.3 SEM图谱及EDS能谱分析第56-58页
            5.3.6.4 激光共聚焦显微分析第58-59页
    5.4 结论第59-61页
第6章 硅烷膜的配套性涂装第61-66页
    6.1 电泳涂装第61-62页
    6.2 硅烷—有机涂层的制备第62页
    6.3 盐雾试验第62-63页
        6.3.1 实验步骤第62页
        6.3.2 实验结果与分析第62-63页
    6.4 硅烷—电泳膜层之间结合强度测试第63-65页
        6.4.1 实验步骤第63页
        6.4.2 实验结果与分析第63-65页
    6.5 本章总结第65-66页
第7章 结论第66-68页
参考文献第68-75页
后记第75-76页
攻读硕士学位期间论文发表及科研情况第76页

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