| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 笔记本电脑触摸板概述 | 第10-11页 |
| 1.2.2 笔记本电脑散热系统概述 | 第11-12页 |
| 1.2.3 相关研究内容 | 第12页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第12-13页 |
| 1.4 本章小结 | 第13-15页 |
| 第二章 仿真研究的理论基础 | 第15-21页 |
| 2.1 笔记本电脑触摸板热场分析基础 | 第15-17页 |
| 2.2 笔记本电脑触摸板热场分析中流体计算基础 | 第17-18页 |
| 2.3 应用软件简介 | 第18-20页 |
| 2.3.1 FLUENT软件简介 | 第18-19页 |
| 2.3.2 ANSYS ICEM CFD软件简介 | 第19-20页 |
| 2.3.3 ANSYS Workbench15.0软件简介 | 第20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 笔记本电脑触摸板温度仿真分析 | 第21-33页 |
| 3.1 笔记本电脑散热模型建立 | 第21-24页 |
| 3.2 笔记本电脑散热模型预处理 | 第24-25页 |
| 3.3 网格划分 | 第25-26页 |
| 3.4 初始化条件及边界条件的设置 | 第26-27页 |
| 3.5 迭代求解 | 第27页 |
| 3.6 热仿真结果及分析 | 第27-29页 |
| 3.7 笔记本电脑触摸板温度仿真数据验证 | 第29-31页 |
| 3.8 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 笔记本电脑触摸板热应力分析 | 第33-39页 |
| 4.1 热应力分析模型建立及网格划分 | 第33-34页 |
| 4.2 定义模型材料及属性 | 第34页 |
| 4.3 定义接触及载荷 | 第34-35页 |
| 4.4 笔记本电脑触摸板热应力计算结果与分析 | 第35-38页 |
| 4.5 笔记本电脑触摸板变形量仿真数据验证 | 第38页 |
| 4.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 笔记本触摸板装配工艺问题分析与改善 | 第39-49页 |
| 5.1 笔记本电脑触摸板装配部件 | 第39-40页 |
| 5.2 笔记本电脑触摸板装配工艺 | 第40-41页 |
| 5.3 笔记本电脑触摸板翘起实验 | 第41-42页 |
| 5.3.1 笔记本电脑高温高湿测试 | 第41页 |
| 5.3.2 笔记本电脑热冲击测试 | 第41-42页 |
| 5.3.3 触摸板结构变形翘起测量 | 第42页 |
| 5.4 笔记本电脑触摸板组装改善措施及效果 | 第42-48页 |
| 5.4.1 粘贴面积修改 | 第42-43页 |
| 5.4.2 粘贴表面处理 | 第43-44页 |
| 5.4.3 粘贴治具改善 | 第44-46页 |
| 5.4.4 粘贴固化改善 | 第46-47页 |
| 5.4.5 最终改善效果 | 第47-48页 |
| 5.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第六章 总结 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |