| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-33页 |
| 1.1 光通信的发展 | 第11-14页 |
| 1.2 光开关简介 | 第14-28页 |
| 1.2.1 光开关的分类 | 第14-20页 |
| 1.2.2 光开关的应用 | 第20-21页 |
| 1.2.3 热光开关发展历程 | 第21-28页 |
| 1.3 稳定性研究的重要意义 | 第28-29页 |
| 1.4 本篇论文的主要工作及创新点 | 第29-33页 |
| 第二章 平面光波导热光开关机理 | 第33-55页 |
| 2.1 平面光波导模式 | 第33-44页 |
| 2.1.1 三层平面光波导模式分析 | 第36-38页 |
| 2.1.2 矩形波导模式理论 | 第38-42页 |
| 2.1.3 脊形波导模式理论 | 第42-44页 |
| 2.2 光波导的耦合理论 | 第44-50页 |
| 2.2.1 定向耦合 | 第45-48页 |
| 2.2.2 弯曲耦合 | 第48-50页 |
| 2.3 马赫-曾德尔干涉仪（MZI）型热光开关工作原理 | 第50-52页 |
| 2.4 MZI热光开关设计与模拟 | 第52-55页 |
| 第三章 650NM波段三维聚合物热光开关 | 第55-69页 |
| 3.1 设计与优化 | 第56-61页 |
| 3.1.1 材料 | 第56-57页 |
| 3.1.2 单模波导分析 | 第57-58页 |
| 3.1.3 参数优化 | 第58-61页 |
| 3.2 实验 | 第61-63页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第63-65页 |
| 3.3.1 功耗 | 第63-65页 |
| 3.4 器件的时间响应 | 第65-66页 |
| 3.5 器件稳定性 | 第66-68页 |
| 3.6 小结 | 第68-69页 |
| 第四章 650 NM波段聚合物/二氧化硅可变光衰减器 | 第69-85页 |
| 4.1 简介 | 第69-70页 |
| 4.2 器件的设计与优化 | 第70-74页 |
| 4.2.1 单模波导设计 | 第70-71页 |
| 4.2.2 多模干涉器 | 第71-73页 |
| 4.2.3 锥口传输区波导 | 第73-74页 |
| 4.3 模拟仿真结果 | 第74-77页 |
| 4.3.1 热扩散 | 第74-76页 |
| 4.3.2 器件性能 | 第76-77页 |
| 4.4 器件制备与表征 | 第77-78页 |
| 4.5 器件测试与讨论 | 第78-83页 |
| 4.5.1 消光特性 | 第79-80页 |
| 4.5.2 时间稳定性 | 第80-81页 |
| 4.5.3 时间响应 | 第81-83页 |
| 4.6 小结 | 第83-85页 |
| 第五章 MZI型热光开关的设计与制备 | 第85-99页 |
| 5.1 热光开关的工艺制备 | 第85-93页 |
| 5.1.1 所用材料介绍 | 第85-87页 |
| 5.1.2 器件制备的仪器设备 | 第87-91页 |
| 5.1.3 工艺步骤介绍 | 第91-93页 |
| 5.2 性能指标的测试及分析 | 第93-98页 |
| 5.3 小结 | 第98-99页 |
| 第六章 热光器件的封装技术研究 | 第99-109页 |
| 6.1 光开关壳体的设计 | 第99-101页 |
| 6.2 器件端面的切割技术 | 第101-104页 |
| 6.3 器件端面的打磨与抛光技术 | 第104-105页 |
| 6.4 器件的耦合与封装 | 第105-109页 |
| 第七章 热光开关稳定性研究 | 第109-147页 |
| 7.1 稳定性测试原理及意义 | 第109-111页 |
| 7.2 封装后器件的长期稳定性测试 | 第111-141页 |
| 7.2.1 损耗依赖波长特性测试 | 第111-140页 |
| 7.2.2 开关时间稳定性测试 | 第140-141页 |
| 7.2.3 功耗稳定性测试 | 第141页 |
| 7.3 封装后器件温度循环稳定性测试 | 第141-146页 |
| 7.3.1 温度循环后稳定性测试 | 第141-146页 |
| 7.4 小结 | 第146-147页 |
| 第八章 总结与展望 | 第147-151页 |
| 8.1 总结 | 第147-148页 |
| 8.2 展望 | 第148-151页 |
| 参考文献 | 第151-161页 |
| 作者简介及博士期间发表的论文 | 第161-163页 |
| 致谢 | 第163页 |