高温高压差传感器的设计与特性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-14页 |
| ·课题来源及研究目的和意义 | 第10-11页 |
| ·课题来源 | 第10页 |
| ·研究目的和意义 | 第10-11页 |
| ·国内外发展现状 | 第11-13页 |
| ·本文主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 传感器方案设计 | 第14-22页 |
| ·传感器总体方案 | 第14-15页 |
| ·传感器设计流程 | 第15-16页 |
| ·敏感材料的选用 | 第16页 |
| ·弹性膜片的选用 | 第16-19页 |
| ·所选弹性元件的力学特性 | 第16-17页 |
| ·弹性膜片结构优化 | 第17-19页 |
| ·电桥供电方式的选用 | 第19-20页 |
| ·材料的选用 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-22页 |
| 第3章 传感器设计 | 第22-54页 |
| ·敏感芯片设计 | 第22-37页 |
| ·弹性膜结构设计 | 第22-23页 |
| ·弹性膜应变分析 | 第23-33页 |
| ·电阻布局 | 第33页 |
| ·掺杂浓度的选择 | 第33-34页 |
| ·电阻条设计 | 第34-37页 |
| ·芯体设计 | 第37-39页 |
| ·传感器结构设计 | 第39-44页 |
| ·基座设计 | 第39-40页 |
| ·传感器整体结构设计 | 第40-41页 |
| ·结构校验 | 第41-43页 |
| ·固有频率分析 | 第43-44页 |
| ·电路设计 | 第44-53页 |
| ·温度补偿 | 第44-50页 |
| ·调理电路设计 | 第50-52页 |
| ·电磁兼容设计 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 传感器工艺设计 | 第54-62页 |
| ·敏感芯体工艺设计 | 第54-59页 |
| ·芯片工艺设计 | 第54-58页 |
| ·敏感芯体工艺设计 | 第58-59页 |
| ·传感器工艺设计 | 第59-61页 |
| ·敏感芯体安装工序 | 第60页 |
| ·电装工序 | 第60页 |
| ·调试与标定工序 | 第60-61页 |
| ·总装工序 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 传感器试验 | 第62-74页 |
| ·传感器性能试验 | 第62-66页 |
| ·绝缘电阻测试 | 第62页 |
| ·静态标定 | 第62-64页 |
| ·测试结果 | 第64-66页 |
| ·压力传感器环境试验 | 第66-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文和科研成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-86页 |
| 个人简历 | 第86页 |
