GDL叠层设备热压温度控制系统的实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景、目的和意义 | 第8-11页 |
| ·相关技术与国内外研究现状 | 第11-15页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 热压头元器件优化配置与温度均匀性分析 | 第16-27页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·热压工艺需求 | 第16-17页 |
| ·热压头的温度均匀性分析 | 第17-24页 |
| ·元器件选型 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 温控系统总体方案及具体设计 | 第27-36页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·温控系统总体方案设计 | 第27-29页 |
| ·温度控制系统硬件电路设计 | 第29-32页 |
| ·温度控制系统下位机程序设计 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 单输入单输出热压头的内模 PID 控制 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·PID 控制 | 第36-37页 |
| ·单输入单输出热压头的内模 PID 控制 | 第37-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 GDL 设备热压头温度控制的实现 | 第47-57页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·多输入多输出热压头的建模 | 第47-52页 |
| ·热压头温度控制的实现 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 6 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·全文总结 | 第57页 |
| ·研究展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 附录 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第63页 |
