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数据与信号处理技术在铝合金铸造成型测温过程中的应用

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-14页
   ·研究背景及意义第10-11页
   ·国内外研究现状及发展趋势第11-13页
   ·研究内容及方法第13-14页
2 温度测量的电路设计第14-26页
   ·温度测量的原理和方法第14页
   ·温度测量的应用第14-15页
   ·温度测量电路设计第15-24页
     ·K 型热电偶及其测温原理第16-19页
     ·冷端补偿电路设计第19-20页
     ·滤波电路设计第20-21页
     ·放大电路设计第21-22页
     ·AD 转换电路设计第22-23页
     ·控制单元电路设计第23-24页
   ·测量装置与上位机的连接第24-25页
   ·本章小结第25-26页
3 上位机程序设计第26-44页
   ·VB 6.0 环境的介绍第26页
   ·串口通信及 MSComm 控件的使用第26-36页
     ·串行通信的工作模式第27-28页
     ·串行通信的传输方式第28-29页
     ·串口通信的握手协议第29-30页
     ·串口通信的基本参数第30-31页
     ·Modbus 通信协议第31-33页
     ·MSComm 控件处理通信的方式第33-34页
     ·MSComm 控件的引用第34-36页
   ·通信指令的测试及结果分析第36-37页
   ·上位机程序设计第37-41页
   ·VB 对 Matlab 的调用第41-43页
   ·本章小结第43-44页
4 BP 神经网络及热电偶建模第44-59页
   ·神经网络第44-46页
     ·神经网络的概念第44页
     ·发展过程第44-45页
     ·神经网络的分类第45-46页
   ·BP 神经网络第46-47页
   ·BP 神经网络算法第47-52页
     ·BP 神经单元第47-48页
     ·BP 网络的传播第48-51页
     ·BP 神经网络的改进第51-52页
   ·BP 神经网络的训练及结果第52-55页
     ·网络的结构确定第53-54页
     ·误差的选取第54-55页
   ·最终训练后的神经网络结构第55-58页
   ·本章小节第58-59页
5 改进后的温度测量装置在铝合金铸造过程的应用第59-67页
   ·实验验证第59-66页
     ·保温套保温效果比较实验及测试相关验证第59-61页
     ·冷铁补缩效果实验及相关验证第61-66页
   ·本章小结第66-67页
6 结论第67-68页
参考文献第68-71页
攻读期间发表的论文及所取得的研究成果第71-72页
致谢第72页

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