微笔直写悬空微桥结构的关键技术研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-19页
·引言	第9-10页
·微笔直写技术	第10-15页
·聚酰亚胺牺牲层技术	第15-16页
·课题来源、研究内容和技术方案	第16-19页
2 实验材料和设备	第19-27页
·牺牲层材料	第19-21页
·结构层材料	第21-22页
·微笔直写工艺原理与设备	第22-24页
·PI 牺牲层的刻蚀原理与设备	第24-26页
·热处理设备	第26页
·其它测试设备	第26-27页
3 悬空微桥结构的微笔直写工艺研究	第27-40页
·引言	第27-28页
·微笔直写工艺的质量控制规律	第28-37页
·温度对直写 PI 层形貌的影响	第37-39页
·本章小结	第39-40页
4 微桥结构热处理及释放工艺研究	第40-47页
·前言	第40页
·热处理工艺	第40-41页
·微桥结构释放工艺	第41-46页
·本章小结	第46-47页
5 微桥结构分析与讨论	第47-53页
·热处理对微桥结构的影响	第47-49页
·微桥尺寸对结构的影响	第49-50页
·微桥结构缺陷分析	第50-52页
·本章小结	第52-53页
6 全文结论及建议	第53-55页
·主要结论	第53-54页
·问题与建议	第54-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-60页