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300m~2烧结机配料子系统的研究与开发

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-12页
 §1-1 引言第8页
 §1-2 研究背景及意义第8-10页
 §1-3 国内外烧结概况第10-12页
  1-3-1 国外烧结概况第10页
  1-3-2 国内烧结自动化控制概况第10-12页
第二章 烧结配混控制系统第12-18页
 §2-1 烧结配料、混合工艺过程与特点第12-16页
  2-1-1 配混工艺过程第12-13页
  2-1-2 配料的目的及重要作用第13-14页
  2-1-3 混合的目的及要求第14-15页
  2-1-4 水分在配混过程中的作用第15-16页
 §2-2 烧结配混过程控制分析第16页
 §2-3 影响配混过程控制的因素第16页
 §2.4 配混过程控制存在的问题第16-18页
第三章 烧结制粒湿度控制第18-31页
 §3-1 制粒工艺简介第18页
 §3-2 制粒湿度控制的难点第18-19页
 §3-3 常规控制策略第19-24页
  3-3-1 常规 PID 控制第19-22页
  3-3-2 Smith 预估补偿控制第22-24页
 §3-4 模糊控制第24-28页
  3-4-1 模糊控制原理第24-26页
  3-4-2 模糊控制系统第26页
  3-4-3 模糊控制器的设计第26-27页
  3-4-4 模糊规则的制定第27-28页
 §3-5 湿度控制器的设计第28-30页
  3-5-1 Fuzzy-Smith 控制器的设计第28页
  3-5-2 Fuzzy-Smith 控制系统仿真研究第28-30页
 §3-6 本章小结第30-31页
第四章 配混控制系统硬件概述第31-41页
 §4-1 配料系统主要硬件组成第31-34页
  4-1-1 单机配料自动控制原理第31页
  4-1-2 配料系统的硬件设备组成第31-34页
 §4-2 配料控制系统第34-35页
  4-2-1 配料槽料位第34页
  4-2-2 电子皮带秤第34页
  4-2-3 生石灰消化加水控制设备第34-35页
 §4-3 一、二次混合加水控制系统第35-38页
  4-3-1 加水要求第36页
  4-3-2 混合料水分检测第36-38页
  4-3-3 水分自动控制系统第38页
 §4-4 配混系统的硬件配置第38-41页
第五章 配混控制功能和算法设计第41-47页
 §5-1 配料矿槽料位管理第41页
 §5-2 配料系统的自动控制第41-44页
 §5-3 混合系统自动加水控制第44-47页
结论第47-48页
参考文献第48-50页
致谢第50-51页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第51页

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