摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
·超导现象及应用 | 第10-11页 |
·MgB_2 超导体 | 第11-12页 |
·MgB_2 线带材的研究现状 | 第12-15页 |
·本论文的研究内容与研究意义 | 第15-18页 |
·研究内容 | 第15-16页 |
·研究意义 | 第16-18页 |
第2章 研究方案与实验方法 | 第18-26页 |
·研究方案 | 第18-19页 |
·实验方法 | 第19-23页 |
·粉末配制 | 第19-22页 |
·形变工艺 | 第22页 |
·烧结热处理度 | 第22-23页 |
·实验及检测设备 | 第23-26页 |
第3章 传统无压真空烧结MgB_2/Fe 带材的工艺研究 | 第26-38页 |
·烧结机理 | 第26-27页 |
·烧结热处理工艺参数选择 | 第27-28页 |
·烧结温度的影响 | 第28-31页 |
·烧结温度对相成份的影响 | 第28页 |
·烧结温度对微观形貌的影响 | 第28-31页 |
·烧结时间的影响 | 第31-34页 |
·烧结时间对相成份的影响 | 第31-32页 |
·烧结时间对微观形貌的影响 | 第32-34页 |
·超导电性 | 第34-35页 |
·临界转变温度 | 第34页 |
·超导临界电流密度 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-38页 |
第4 章放电等离子烧结MgB_2/Fe 线带材工艺研究 | 第38-56页 |
·SPS 烧结原理及特点 | 第38-39页 |
·烧结温度的影响 | 第39-44页 |
·烧结温度对相成份的影响 | 第39-42页 |
·烧结温度对微观形貌的影响 | 第42-44页 |
·烧结时间的影响 | 第44-47页 |
·烧结时间对相成份的影响 | 第44-45页 |
·烧结时间对微观形貌的影响 | 第45-47页 |
·超导临界电流密度 | 第47-49页 |
·SPS 烧结与传统无压真空烧结比较 | 第49-53页 |
·本章小结 | 第53-56页 |
第5 章纳米SiC 掺杂的MgB_2/Fe 线材制备及传统真空烧结研究 | 第56-68页 |
·掺杂量对MgB_2/Fe 线材的影响 | 第57-59页 |
·掺杂量对相成份的影响 | 第57-58页 |
·掺杂量对微观形貌的影响 | 第58-59页 |
·纳米SiC 掺杂的MgB_2/Fe 线材真空烧结 | 第59-62页 |
·烧结参数对相成份的影响 | 第59-60页 |
·烧结参数对样品微观形貌的影响 | 第60-62页 |
·掺杂SiC 与未掺的MgB_2/Fe 线材的性能比较 | 第62-63页 |
·超导临界电流密度 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-68页 |
结论与展望 | 第68-72页 |
参考文献 | 第72-77页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |