新型集成方式RF MEMS开关
第一章 绪论 | 第1-20页 |
·微机电系统(MEMS)及 RF MEMS | 第8-10页 |
·RF MEMS开关及研究现状 | 第10-14页 |
·MEMS集成问题 | 第14-17页 |
·集成带来的优势 | 第15页 |
·为什么要集成 MEMS | 第15-16页 |
·集成并不总是最佳选择 | 第16-17页 |
·未来发展趋势 | 第17页 |
·本论文研究意义及内容 | 第17-20页 |
第二章 RF MEMS开关设计理论 | 第20-34页 |
·RF MEMS开关结构设计考虑因素 | 第20-24页 |
·RF MEMS开关的微波结构设计与分析 | 第24-34页 |
·射频材料的选择 | 第24-27页 |
·共面波导(CPW)设计 | 第27-34页 |
第三章 RF MEMS开关加工工艺 | 第34-44页 |
·微机械加工工艺概述 | 第34-35页 |
·微键合技术 | 第35-41页 |
·晶圆键合 | 第36-38页 |
·晶圆薄化 | 第38-39页 |
·晶圆转移 | 第39-41页 |
·集成 MEMS工艺 | 第41-44页 |
第四章 电容型RF MEMS开关设计分析 | 第44-70页 |
·结构设计 | 第44-55页 |
·弹簧常数 | 第45-50页 |
·静态分析 | 第50-52页 |
·MEMS开关的动态行为 | 第52-55页 |
·有限元仿真 | 第55页 |
·电分析 | 第55-62页 |
·开关自驱动和功率处理能力 | 第62-64页 |
·自驱动分析 | 第62-63页 |
·功率处理能力 | 第63-64页 |
·上拉电极设计 | 第64-66页 |
·电磁仿真 | 第66-70页 |
第五章 RF MEMS开关的制造工艺 | 第70-74页 |
·CPWs的制造 | 第70-71页 |
·开关结构制造 | 第71-72页 |
·系统整合 | 第72-74页 |
第六章 结束语 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
硕士研究生期间发表的研究成果 | 第80页 |