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新型集成方式RF MEMS开关

第一章 绪论第1-20页
   ·微机电系统(MEMS)及 RF MEMS第8-10页
   ·RF MEMS开关及研究现状第10-14页
   ·MEMS集成问题第14-17页
     ·集成带来的优势第15页
     ·为什么要集成 MEMS第15-16页
     ·集成并不总是最佳选择第16-17页
     ·未来发展趋势第17页
   ·本论文研究意义及内容第17-20页
第二章 RF MEMS开关设计理论第20-34页
   ·RF MEMS开关结构设计考虑因素第20-24页
   ·RF MEMS开关的微波结构设计与分析第24-34页
     ·射频材料的选择第24-27页
     ·共面波导(CPW)设计第27-34页
第三章 RF MEMS开关加工工艺第34-44页
   ·微机械加工工艺概述第34-35页
   ·微键合技术第35-41页
     ·晶圆键合第36-38页
     ·晶圆薄化第38-39页
     ·晶圆转移第39-41页
   ·集成 MEMS工艺第41-44页
第四章 电容型RF MEMS开关设计分析第44-70页
   ·结构设计第44-55页
     ·弹簧常数第45-50页
     ·静态分析第50-52页
     ·MEMS开关的动态行为第52-55页
     ·有限元仿真第55页
   ·电分析第55-62页
   ·开关自驱动和功率处理能力第62-64页
     ·自驱动分析第62-63页
     ·功率处理能力第63-64页
   ·上拉电极设计第64-66页
   ·电磁仿真第66-70页
第五章 RF MEMS开关的制造工艺第70-74页
   ·CPWs的制造第70-71页
   ·开关结构制造第71-72页
   ·系统整合第72-74页
第六章 结束语第74-76页
参考文献第76-79页
致谢第79-80页
硕士研究生期间发表的研究成果第80页

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