新型多功能集成光路器件（MIOC）
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 前言 | 第9-17页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·光纤陀螺的发展概况 | 第9-12页 |
| ·光纤陀螺的工作原理 | 第10-11页 |
| ·光纤陀螺的发展历程 | 第11-12页 |
| ·国内外的发展动态 | 第12-14页 |
| ·课题总体设计概述 | 第14-17页 |
| ·器件的结构和工作原理 | 第14-16页 |
| ·本文所做的工作 | 第16-17页 |
| 第二章 光波导设计 | 第17-29页 |
| ·晶体材料与晶向的选择 | 第17-18页 |
| ·单偏振波导制作的理论基础 | 第18-20页 |
| ·单模波导的设计 | 第20-22页 |
| ·分支波导的优化设计 | 第22-27页 |
| ·波导结构尺寸 | 第27-29页 |
| 第三章 性能参数设计 | 第29-42页 |
| ·插入损耗 | 第29-30页 |
| ·半波电压 | 第30-34页 |
| ·线性电光效应 | 第30-31页 |
| ·半波电压的设计考虑 | 第31-34页 |
| ·抽头功率与拍频检测 | 第34-38页 |
| ·抽头功率的设计 | 第34-37页 |
| ·拍频检测原理 | 第37-38页 |
| ·残余强度调制 | 第38-39页 |
| ·波导吸收器的设计 | 第39页 |
| ·其它光学参数设计 | 第39-40页 |
| ·SiO_2 缓冲层对器件性能的影响 | 第40-42页 |
| 第四章 工艺设计与制作 | 第42-50页 |
| ·工艺流程的设计 | 第42-43页 |
| ·器件的主要制作工艺 | 第43-48页 |
| ·PECVD 介质缓冲层的制作工艺 | 第43页 |
| ·光刻工艺 | 第43-44页 |
| ·退火质子交换工艺 | 第44-45页 |
| ·电子束蒸发电极制备工艺 | 第45页 |
| ·研磨抛光工艺 | 第45-46页 |
| ·耦合工艺 | 第46-48页 |
| ·器件外壳的设计 | 第48-50页 |
| 第五章 器件性能参数的测试及测试结果 | 第50-56页 |
| ·性能测试 | 第50-53页 |
| ·插入损耗的测试 | 第50页 |
| ·分束比的测试 | 第50-51页 |
| ·芯片偏振消光比的测试 | 第51页 |
| ·半波电压的测试 | 第51-52页 |
| ·尾纤偏振串音的测试 | 第52页 |
| ·残余强度调制的测试 | 第52-53页 |
| ·抽头功率比的测试 | 第53页 |
| ·测试结果 | 第53-54页 |
| ·国内外水平对比 | 第54-56页 |
| 第六章 可靠性分析 | 第56-60页 |
| ·器件失效机理分析 | 第56页 |
| ·稳定性分析 | 第56-59页 |
| ·光损伤效应 | 第56-57页 |
| ·直流漂移 | 第57-58页 |
| ·热漂移 | 第58页 |
| ·封装失效 | 第58-59页 |
| ·可靠性对策 | 第59页 |
| ·早期失效器件的剔除 | 第59页 |
| ·消除反常失效 | 第59页 |
| ·改进措施 | 第59-60页 |
| 第七章 结束语 | 第60-62页 |
| ·主要工作和创新点 | 第60页 |
| ·效益分析 | 第60-61页 |
| ·今后努力的方向 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 个人简历 | 第65页 |
