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功率集成电路中高压器件的设计

摘要第1-3页
Abstract第3-6页
第一章 绪论第6-15页
   ·课题背景第6-7页
   ·功率集成电路发展概况第7-10页
   ·功率MOS器件的概况第10-14页
     ·功率MOS器件的发展第11-13页
     ·功率MOS的优势第13-14页
   ·本论文的工作第14-15页
第二章 HVIC中高压器件的设计手段第15-24页
   ·高压集成电路中的终端技术第15-21页
     ·场限环(FLR)技术第15-16页
     ·场板及有关技术第16-17页
     ·RESURF技术第17-20页
     ·VLD技术第20页
     ·LDD技术第20-21页
     ·REP技术与SIPOS技术第21页
   ·横向高压LDMOS器件简介第21-24页
     ·Nepi、Wepi以及Nsub的选取第22-23页
     ·L_D、L_F对LDMOSFET器件耐压的影响第23-24页
第三章 半导体器件模拟基础理论及MEDICI工具介绍第24-33页
   ·半导体器件模拟基础理论第24-31页
     ·器件模拟的基本方程及离散化求解第25-27页
     ·器件模拟的边界条件第27-28页
     ·器件模拟的物理模型第28-31页
   ·MEDICI工具介绍第31-33页
第四章 基于UBA2014的高压器件设计及模拟第33-52页
   ·UBA2014简介第33-35页
   ·A MOS高压管分析第35-47页
     ·A管的结构分析第35-38页
     ·A管的参数设计第38-41页
     ·A管的器件模拟及理论分析第41-47页
   ·BMOS高压管分析第47-52页
     ·B管的结构分析第47-48页
     ·B管的器件模拟及理论分析第48-52页
第五章 基于IR2155的高压器件设计及模拟第52-62页
   ·IR2155简介第52-54页
   ·器件结构设计第54-55页
   ·器件的参数设计第55-56页
   ·器件的模拟结果及理论分析第56-62页
     ·P阱1结深的影响第56-58页
     ·P阱1浓度的变化对击穿电压的影响第58-60页
     ·P阱1左端到漏端距离与击穿电压的关系第60-61页
     ·Ⅳ特性曲线第61-62页
第六章 基于TOP223的高压器件设计及模拟第62-67页
   ·TOP223简介第62页
   ·器件结构分析第62-63页
   ·器件参数分析第63-64页
   ·器件模拟结果第64-66页
   ·器件实际制造参数及测试结果第66-67页
总结第67-69页
攻读学位期间发表的论文第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-78页
附录 MEDICI仿真程序第78-89页

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