| 前言 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| 英文摘要 | 第7-9页 |
| 文献回顾 | 第9-28页 |
| 1 金瓷修复体的形成历史及应用现状 | 第9-12页 |
| ·金属与陶瓷的结合 | 第9-10页 |
| ·金瓷修复体崩瓷的原因 | 第10页 |
| ·崩瓷的临床修补方法 | 第10-11页 |
| ·应用复合树脂修补瓷缺损的基本步骤 | 第11-12页 |
| 2 影响崩瓷修补粘结强度的因素 | 第12-22页 |
| ·关于表面处理 | 第12-18页 |
| ·偶联剂和功能性单体对粘接的影响 | 第18-21页 |
| ·影响粘结强度的其他因素 | 第21-22页 |
| 3 瓷缺损修补的临床评价 | 第22-28页 |
| ·粘接强度 | 第23-24页 |
| ·影响粘结强度的测试因素 | 第24-25页 |
| ·粘接破坏的类型 | 第25-26页 |
| ·边缘封闭性 | 第26-28页 |
| 实验研究 | 第28-44页 |
| 第一部分 不同瓷表面处理方式对瓷-光固化树脂粘接作用的对比研究 | 第28-40页 |
| 实验一 不同表面处理方式对瓷-光固化树脂粘接强度的影响 | 第28-35页 |
| 实验二 不同表面处理方式对瓷-复合树脂粘接界面微渗漏的影响 | 第35-40页 |
| 第二部分 不同表面处理方式对金属基底瓷剥脱面与光固化树脂粘接强度的影响 | 第40-44页 |
| 全文总结 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 个人简历 | 第55页 |
