基于表面微机械加工的高灵敏度压力传感器研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·压力传感器简介 | 第10-13页 |
| ·电容式 | 第11-12页 |
| ·硅压阻式 | 第12页 |
| ·应变电阻式 | 第12-13页 |
| ·研究的背景与目的 | 第13-14页 |
| ·MEMS技术在国内外发展现状 | 第14-15页 |
| ·本文主要内容 | 第15-17页 |
| 第二章 传感器结构及模拟仿真 | 第17-31页 |
| ·牺牲层技术 | 第17-19页 |
| ·传感器结构 | 第19-20页 |
| ·牺牲层材料选择 | 第20-23页 |
| ·应变电阻的选择 | 第23-25页 |
| ·传感器芯片的模拟与优化 | 第25-31页 |
| ·有限元的发展与ANSYS | 第25-27页 |
| ·传感器芯片的建模与分析 | 第27-31页 |
| 第三章 传感器工艺 | 第31-43页 |
| ·传感器工艺流程 | 第31-33页 |
| ·薄膜淀积工艺 | 第33-35页 |
| ·物理气相淀积 | 第34页 |
| ·化学气相淀积 | 第34-35页 |
| ·图形制作工艺 | 第35-38页 |
| ·掩模制作 | 第35-36页 |
| ·涂胶及前烘 | 第36页 |
| ·曝光及曝光后处理 | 第36-37页 |
| ·显影 | 第37页 |
| ·显影后处理 | 第37页 |
| ·光刻工艺流程 | 第37-38页 |
| ·牺牲层技术中关键工艺研究 | 第38-43页 |
| ·防粘附 | 第38-40页 |
| ·残余应力 | 第40-43页 |
| 第四章 结果测试与分析 | 第43-55页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·性能评定指标及标定 | 第43-44页 |
| ·传感器性能参数及要求 | 第43-44页 |
| ·传感器的标定 | 第44页 |
| ·传感器性能评定指标计算 | 第44-50页 |
| ·传感器测试结果 | 第50-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
