面向MEMS封装的纳米玻璃粉制备及其回流工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 MEMS概述 | 第11-12页 |
| 1.2 MEMS封装 | 第12-15页 |
| 1.2.1 圆片级封装技术简介 | 第12-14页 |
| 1.2.2 圆片级封装的关键技术 | 第14-15页 |
| 1.3 MEMS封装盖帽 | 第15-17页 |
| 1.4 玻璃回流工艺 | 第17-21页 |
| 1.4.1 玻璃回流工艺简介 | 第17-19页 |
| 1.4.2 玻璃回流工艺的重难点 | 第19-20页 |
| 1.4.3 回流工艺的缺点 | 第20-21页 |
| 1.5 课题目的、意义及研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 球磨法制备高纯度纳米玻璃粉 | 第23-49页 |
| 2.1 球磨工艺研究 | 第23-30页 |
| 2.1.1 球磨设备选择 | 第23-25页 |
| 2.1.2 球料比 | 第25-27页 |
| 2.1.3 球磨速度 | 第27-29页 |
| 2.1.4 球磨时间 | 第29-30页 |
| 2.2 球磨机离散模型仿真分析 | 第30-42页 |
| 2.2.1 离散元简介及仿真模型建立 | 第30-32页 |
| 2.2.2 球磨机转速对球磨规律的影响 | 第32-38页 |
| 2.2.3 球料比和球磨规律的影响 | 第38-40页 |
| 2.2.4 正交试验研究磨球粒度影响因素 | 第40-42页 |
| 2.3 玻璃粉末表征及分析 | 第42-47页 |
| 2.3.1 X-Ray衍射分析(XRD) | 第42-43页 |
| 2.3.2 粒度分析 | 第43-45页 |
| 2.3.3 玻璃粉形貌观测 | 第45-46页 |
| 2.3.4 正交试验结果分析 | 第46-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 MEMS盖帽设计及制作 | 第49-59页 |
| 3.1 盖帽设计 | 第49-55页 |
| 3.1.1 盖帽结构设计 | 第49-50页 |
| 3.1.2 腔体高度设计 | 第50-51页 |
| 3.1.3 硅、玻璃厚度设计 | 第51-54页 |
| 3.1.4 垂直互联设计 | 第54-55页 |
| 3.2 盖帽硅结构制作 | 第55-58页 |
| 3.2.1 光刻 | 第56-57页 |
| 3.2.2 微腔体刻蚀 | 第57-58页 |
| 3.2.3 清洗 | 第58页 |
| 3.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 玻璃粉回流工艺研究 | 第59-87页 |
| 4.1 玻玻粉填充性能研究 | 第59-65页 |
| 4.1.1 玻璃粉颗粒分离方法研究 | 第59-62页 |
| 4.1.2 微腔填充工艺研究 | 第62-65页 |
| 4.1.3 填充率 | 第65页 |
| 4.2 玻璃粉融化点研究 | 第65-70页 |
| 4.2.1 玻璃粉在真空中的融化效果研究 | 第67-68页 |
| 4.2.2 玻璃粉在常压下融化点研究 | 第68-70页 |
| 4.3 玻璃润湿性研究 | 第70-73页 |
| 4.4 硅-玻璃接合性能改善 | 第73-77页 |
| 4.4.1 玻璃粘度改性 | 第74-76页 |
| 4.4.2 高温玻璃表面能改性 | 第76-77页 |
| 4.5 玻璃粉回流的烧结行为研究 | 第77-83页 |
| 4.5.1 玻璃粉回流过程分析 | 第77-80页 |
| 4.5.2 热传递对玻璃粉回流的验证 | 第80-81页 |
| 4.5.3 结构的烧结性能的影响 | 第81-83页 |
| 4.6 回流玻璃性能研究 | 第83-85页 |
| 4.6.1 回流玻璃XRD测试 | 第83-84页 |
| 4.6.2 回流玻璃的SEM图分析 | 第84-85页 |
| 4.6.3 硅-玻璃连接强度 | 第85页 |
| 4.7 本章小结 | 第85-87页 |
| 第五章 总结与展望 | 第87-89页 |
| 5.1 总结 | 第87页 |
| 5.2 工作展望 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 硕士期间科研成果 | 第96页 |
