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微结构参数对多孔硅热传导与热整流的影响

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 多孔硅的热传导概论第10-12页
        1.1.1 多孔硅的热传导第10页
        1.1.2 多孔硅的热扩散系数第10-12页
    1.2 多孔硅的热整流效应第12-16页
        1.2.1 热整流效应概论第12-14页
        1.2.2 多孔硅热整流的产生第14-15页
        1.2.3 热整流的研究现状与应用第15-16页
    1.3 选题依据以及研究内容第16-17页
    1.4 本章小结第17-18页
第二章 多孔硅概论第18-25页
    2.1 多孔硅简介第18-21页
        2.1.1 多孔硅的历史与分类第18-19页
        2.1.2 多孔硅形成的理论模型第19-21页
    2.2 多孔硅的制备方法第21-22页
        2.2.1 化学腐蚀法第21页
        2.2.2 电化学腐蚀法第21-22页
        2.2.3 蒸汽腐蚀法和溅射腐蚀第22页
        2.2.4 原电池法第22页
        2.2.5 其它制备方法第22页
    2.3 多孔硅的特性与应用第22-24页
        2.3.1 多孔硅多孔性的应用第23页
        2.3.2 多孔硅低热导的应用第23-24页
        2.3.3 多孔硅热整流的应用第24页
    2.4 本章小结第24-25页
第三章 实验过程第25-31页
    3.1 单槽电化学腐蚀法制备多孔硅第25-30页
        3.1.1 实验步骤第25-28页
        3.1.2 多孔硅微观形貌观测第28页
        3.1.3 多孔硅热扩散系数测量第28-29页
        3.1.4 一种固体材料热扩散系数测量的创新装置和方法第29-30页
    3.2 本章小结第30-31页
第四章 多孔硅基本性质的研究第31-42页
    4.1 多孔硅微观形貌分析第31-38页
        4.1.1 不同腐蚀电流密度下多孔硅表面形貌分析第31-35页
        4.1.2 不同腐蚀电流密度下多孔硅断面结构分析第35-38页
    4.2 多孔硅孔隙率的研究第38-41页
        4.2.1 孔隙率的测量原理第38-40页
        4.2.2 腐蚀电流密度对孔隙率的影响第40-41页
    4.3 本章小结第41-42页
第五章 闪光法测量多孔硅热扩散系数第42-59页
    5.1 LFA457测量多孔硅热扩散系数第42-50页
        5.1.1 LFA457测量热扩散系数的原理第42-43页
        5.1.2 LFA457测量多孔硅热扩散系数的计算模型第43-44页
        5.1.3 实验中问题曲线修正第44-46页
        5.1.4 LFA457热扩散系数测量步骤第46-50页
    5.2 实验结果及分析第50-58页
        5.2.1 热扩散系数分析第50-54页
        5.2.2 热整流系数分析第54-58页
    5.3 本章小结第58-59页
第六章 结论第59-62页
    6.1 全文结论第59-60页
    6.2 论文主要创新点第60-61页
    6.3 局限和展望第61-62页
参考文献第62-67页
硕士期间研究成果第67-68页
致谢第68页

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