| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 铜钨合金的应用 | 第10-12页 |
| 1.3 铜钨合金制备工艺 | 第12-14页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4.1 孔洞模型法 | 第14-15页 |
| 1.4.2 离散体有限元法 | 第15-17页 |
| 1.5 本文主要的研究内容 | 第17-20页 |
| 2 粉体压制成型数学模型 | 第20-30页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 弹塑性应变数学模型 | 第20-24页 |
| 2.2.1 屈服准则及硬化定律 | 第20-23页 |
| 2.2.2 Prandtl-Reuss塑性流动增量理论 | 第23-24页 |
| 2.3 弹塑性有限元法 | 第24-27页 |
| 2.3.1 弹塑性有限元法应力应变关系 | 第24-25页 |
| 2.3.2 弹塑性有限元方程 | 第25-27页 |
| 2.4 MARC有限元在粉体成型过程中的应用 | 第27-28页 |
| 2.5 MARC求解弹塑性问题 | 第28-29页 |
| 2.5.1 MARC求解弹塑性问题的特点 | 第28页 |
| 2.5.2 MARC分析弹塑性问题主要计算步骤 | 第28-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 铜基粉体离散有限元模型的建立 | 第30-42页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 离散有限元模型的建立 | 第30-33页 |
| 3.2.1 压制颗粒模型的建立 | 第30-32页 |
| 3.2.2 颗粒模型的网格划分 | 第32-33页 |
| 3.3 材料属性的设置 | 第33-34页 |
| 3.3.1 几何属性的定义 | 第33页 |
| 3.3.2 颗粒材料属性的参数设置 | 第33-34页 |
| 3.4 颗粒之间的接触设置 | 第34-41页 |
| 3.4.1 描述接触问题的数学方法 | 第35-36页 |
| 3.4.2 接触体的定义 | 第36-38页 |
| 3.4.3 接触探测 | 第38-39页 |
| 3.4.4 摩擦分析 | 第39-41页 |
| 3.5 载荷的施加方式 | 第41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 压制成型模拟结果分析 | 第42-54页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 纯Cu压制流变过程分析 | 第42-49页 |
| 4.2.1 压坯流动情况分析 | 第42-44页 |
| 4.2.2 Cu颗粒的变形过程分析 | 第44-45页 |
| 4.2.3 颗粒上节点位移情况分析 | 第45-49页 |
| 4.3 纯Cu压坯成型相对密度分析 | 第49-50页 |
| 4.4 Cu颗粒的应变分析 | 第50-52页 |
| 4.5 温度对纯Cu压坯成型相对密度的影响 | 第52-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 Cu-W异质粉体压制模拟结果分析 | 第54-68页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 Cu-W压制流变过程分析 | 第54-61页 |
| 5.2.1 压坯流动过程分析 | 第54-56页 |
| 5.2.2 颗粒的变形过程分析 | 第56-57页 |
| 5.2.3 节点位移分析 | 第57-61页 |
| 5.3 成型相对密度 | 第61页 |
| 5.4 Cu颗粒应变分析 | 第61-65页 |
| 5.4.1 不同压制力下Cu颗粒应变 | 第61-62页 |
| 5.4.2 Cu颗粒各节点沿中心方向应变 | 第62-65页 |
| 5.5 内摩擦系数对相对密度的影响 | 第65-66页 |
| 5.6 温度对成型密度影响 | 第66-67页 |
| 5.7 本章小结 | 第67-68页 |
| 6 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 总结 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 附录 硕士期间发表的论文 | 第78页 |