微量锡和铈对SA508CL-3钢大线能量焊接热影响区性能的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题的背景 | 第9-11页 |
| 1.2 本课题的研究目的和意义 | 第11页 |
| 1.3 焊接热影响区脆性的影响因素 | 第11-18页 |
| 1.3.1 晶粒尺寸的影响 | 第11-14页 |
| 1.3.2 组织状态的影响 | 第14-16页 |
| 1.3.3 合金元素的影响 | 第16-18页 |
| 1.3.4 焊接工艺的影响 | 第18页 |
| 1.4 晶界偏聚理论 | 第18-22页 |
| 1.4.1 平衡晶界偏聚 | 第19-20页 |
| 1.4.2 非平衡晶界偏聚 | 第20-22页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方法 | 第24-33页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验材料 | 第24页 |
| 2.3 焊接热模拟实验 | 第24-26页 |
| 2.4 韧脆转变温度测试 | 第26-27页 |
| 2.5 组织观察 | 第27-28页 |
| 2.6 电子背散射衍射测试 | 第28-30页 |
| 2.7 晶界成分测试 | 第30-33页 |
| 第3章 热模拟及DBTT结果分析 | 第33-39页 |
| 3.1 热模拟实验结果及分析 | 第33-34页 |
| 3.2 韧脆转变温度结果及分析 | 第34-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 微量铈和锡对热影响区韧性作用及其机理 | 第39-52页 |
| 4.1 热影响区组织观察与分析 | 第39-49页 |
| 4.1.1 光学显微镜组织分析 | 第39-42页 |
| 4.1.2 透射电子显微组织分析 | 第42-45页 |
| 4.1.3 背散射电子衍射分析 | 第45-49页 |
| 4.2 热影响区铈偏聚 | 第49-50页 |
| 4.3 焊接线能量对铈晶界偏聚的影响 | 第50页 |
| 4.4 铈对热影响区韧性的影响 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
