| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-27页 |
| 1.1 前言 | 第11页 |
| 1.2 陶瓷/聚合物复合材料 | 第11-12页 |
| 1.3 导体/聚合物复合材料 | 第12-15页 |
| 1.3.1 高分子导体/聚合物材料 | 第13页 |
| 1.3.2 金属/聚合物复合材料 | 第13-14页 |
| 1.3.3 CNT/聚合物复合材料 | 第14-15页 |
| 1.4 CNTs 的改性及复合材料的制备 | 第15-24页 |
| 1.4.1 CNTs 的共价改性 | 第16-19页 |
| 1.4.1.1 CNTs 的小分子共价改性 | 第16-17页 |
| 1.4.1.2 从 CNTs 的表面引发聚合 | 第17-18页 |
| 1.4.1.3 聚合物接枝到 CNTs 表面 | 第18-19页 |
| 1.4.2 CNTs 的非共价改性 | 第19-21页 |
| 1.4.2.1 小分子对 CNTs 的非共价改性 | 第19-20页 |
| 1.4.2.2 高分子对 CNTs 的非共价改性 | 第20-21页 |
| 1.4.2.3 嵌段共聚物对 CNTs 的非共价改性 | 第21页 |
| 1.4.3 内嵌方法 | 第21页 |
| 1.4.4 CNT/聚合物复合材料的制备 | 第21-24页 |
| 1.4.4.1 电场作用 | 第22页 |
| 1.4.4.2 超临界流体作用 | 第22页 |
| 1.4.4.3 微波固化 | 第22-23页 |
| 1.4.4.4 球磨 | 第23页 |
| 1.4.4.5 熔融共混 | 第23页 |
| 1.4.4.6 表面化学处理 | 第23-24页 |
| 1.4.4.7 层状和梯度复合材料 | 第24页 |
| 1.5 复合材料的渗流理论 | 第24-25页 |
| 1.6 课题的提出及研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 超支化聚苯胺/MWCNT/EP 高介电常数复合材料的研究 | 第27-54页 |
| 2.1 前言 | 第27-28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28-32页 |
| 2.2.1 原料 | 第28页 |
| 2.2.2 HSiPA 的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.3 HSiPA/MWCNT 复合物的制备 | 第29页 |
| 2.2.4 HSiPA/EP 树脂的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.5 MWCNT/EP 复合材料的制备 | 第30页 |
| 2.2.6 HSiPA/MWCNT0.5/EP 复合材料的制备 | 第30页 |
| 2.2.7 结构表征与性能测试 | 第30-32页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第32-53页 |
| 2.3.1 HSiPA 的合成与性能 | 第32-38页 |
| 2.3.1.1 HSiPA 的化学结构 | 第32-36页 |
| 2.3.1.2 HSiPA 的形貌与结晶性 | 第36页 |
| 2.3.1.3 HSiPA 的性能 | 第36-38页 |
| 2.3.2 HSiPA/MWCNT 的结构 | 第38-44页 |
| 2.3.2.1 HSiPA 与 MWCNTs 之间的相互作用 | 第38-43页 |
| 2.3.2.2 HSiPA/MWCNT 的相结构 | 第43-44页 |
| 2.3.3 HSiPA/MWCNT0.5/EP 三元复合材料 | 第44-53页 |
| 2.3.3.1 复合材料的设计 | 第44-46页 |
| 2.3.3.2 HSiPA/MWCNT0.5/EP 的电导率和介电性能 | 第46-49页 |
| 2.3.3.3 模拟电路及其分析 | 第49-53页 |
| 2.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第三章 经封端处理的超支化聚苯胺/MWCNT/EP 复合材料的研究 | 第54-68页 |
| 3.1 前言 | 第54页 |
| 3.2 实验部分 | 第54-57页 |
| 3.2.1 原材料 | 第54页 |
| 3.2.2 EHSiPA 的制备 | 第54-56页 |
| 3.2.3 EHSiPA/MWCNT 复合物的制备 | 第56页 |
| 3.2.4 EHSiPA/EP 树脂的制备 | 第56页 |
| 3.2.5 EHSiPA/MWCNT/EP 复合材料的制备 | 第56页 |
| 3.2.6 结构表征与性能测试 | 第56-57页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第57-67页 |
| 3.3.1 EHSiPA 的合成与性能 | 第57-61页 |
| 3.3.1.1 EHSiPA 的化学结构 | 第57-59页 |
| 3.3.1.2 EHSiPA 的性能 | 第59-61页 |
| 3.3.2 EHSiPA/MWCNT 的设计与结构 | 第61-64页 |
| 3.3.3 复合材料的结构与介电性能 | 第64-67页 |
| 3.3.3.1 相结构 | 第64页 |
| 3.3.3.2 介电性能 | 第64-67页 |
| 3.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 多支链聚苯胺/MWCNT/EP 复合材料的研究 | 第68-85页 |
| 4.1 前言 | 第68页 |
| 4.2 实验部分 | 第68-70页 |
| 4.2.1 原料 | 第68页 |
| 4.2.2 MSiPA 的合成 | 第68-69页 |
| 4.2.3 MSiPA/MWCNT 杂化材料的制备 | 第69页 |
| 4.2.4 MSiPA/EP 树脂的制备 | 第69页 |
| 4.2.5 MWCNT/EP 复合材料的制备 | 第69-70页 |
| 4.2.6 MSiPA/MWCNT0.4/ EP 复合材料的制备 | 第70页 |
| 4.2.7 结构表征与性能测试 | 第70页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第70-84页 |
| 4.3.1 MSiPA 的结构与性能 | 第70-75页 |
| 4.3.1.1 MSiPA 的结构 | 第70-73页 |
| 4.3.1.2 MSiPA 的性能 | 第73-75页 |
| 4.3.2 MSiPA 与 MWCNTs 间的相互作用 | 第75-78页 |
| 4.3.3 基于 MSiPA/MWCNT 杂化材料的三元复合材料的设计 | 第78-84页 |
| 4.4 本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 结论 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-98页 |
| 硕士期间取得的科研成果 | 第98-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
