| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 引言 | 第9-10页 |
| 1.3 金刚石薄膜的材料特性和制备方法 | 第10-13页 |
| 1.3.1 金刚石与金刚石薄膜的特性 | 第10-11页 |
| 1.3.2 金刚石薄膜的生长机理 | 第11-12页 |
| 1.3.3 金刚石薄膜的制备方法 | 第12-13页 |
| 1.4 金刚石涂层产品的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.4.1 金刚石涂层机械密封 | 第13-15页 |
| 1.4.2 金刚石涂层刀具 | 第15-16页 |
| 1.5 基于HFCVD法温度场仿真的研究现状 | 第16页 |
| 1.6 课题研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.7 本文研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 HFCVD沉积系统模型的建立 | 第19-29页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 计算流体动力学理论基础及仿真软件 | 第19-21页 |
| 2.3 仿真模型的建立与网格划分 | 第21-24页 |
| 2.4 仿真计算及结果 | 第24-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 HFCVD法在碳化硅机械密封环端面沉积金刚石涂层的温度场仿真及试验研究 | 第29-63页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 小容量制备机械密封环的温度场仿真优化及沉积试验 | 第29-43页 |
| 3.2.1 小容量制备机械密封环的温度场仿真及优化 | 第30-40页 |
| 3.2.2 小容量制备机械密封环的流场仿真 | 第40-41页 |
| 3.2.3 小容量制备机械密封环的薄膜沉积实验 | 第41-43页 |
| 3.3 大容量制备机械密封环的温度场仿真优化及沉积试验 | 第43-61页 |
| 3.3.1 大容量制备机械密封环的温度场仿真及优化 | 第43-57页 |
| 3.3.2 大容量制备机械密封环的流场仿真 | 第57-59页 |
| 3.3.3 大容量HFCVD设备制备机械密封环的沉积实验 | 第59-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 大容量HFCVD设备制备金刚石涂层PCB铣刀的温度场仿真与切削试验研究 | 第63-79页 |
| 4.1 引言 | 第63页 |
| 4.2 大容量HFCVD设备制备金刚石涂层PCB铣刀的温度场仿真 | 第63-72页 |
| 4.3 大容量HFCVD设备制备金刚石涂层PCB铣刀的流场仿真 | 第72-73页 |
| 4.4 大容量HFCVD设备制备PCB铣刀的沉积试验 | 第73-75页 |
| 4.5 金刚石涂层PCB铣刀的切削试验研究 | 第75-76页 |
| 4.6 本章小结 | 第76-79页 |
| 第五章 结论与展望 | 第79-83页 |
| 5.1 本文完成的主要研究工作和结论 | 第79-80页 |
| 5.2 主要创新点 | 第80-81页 |
| 5.3 下一步研究工作 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第90-92页 |
