PCB厂回收铜样制备单质铜的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.3 蚀刻液的种类及原理 | 第11-14页 |
| 1.3.1 酸性蚀刻液 | 第11-12页 |
| 1.3.2 碱性蚀刻液 | 第12-13页 |
| 1.3.3 氯化铁蚀刻液 | 第13页 |
| 1.3.4 过硫酸铵蚀刻液 | 第13页 |
| 1.3.5 硫酸/铬酸蚀刻液 | 第13-14页 |
| 1.3.6 硫酸/双氧水蚀刻液 | 第14页 |
| 1.4 蚀刻液回收利用 | 第14-19页 |
| 1.4.1 酸性蚀刻液的回收利用 | 第14-17页 |
| 1.4.2 碱性蚀刻液的回收利用 | 第17-19页 |
| 1.5 国内外的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 本课题的研究目的与意义 | 第20-22页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第20页 |
| 1.6.2 研究目的 | 第20页 |
| 1.6.3 研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 原料样品分析 | 第22-30页 |
| 2.1 实验仪器 | 第22页 |
| 2.2 实验药品 | 第22-23页 |
| 2.3 实验表征手段 | 第23-24页 |
| 2.3.0 能量散射(EDX) | 第23页 |
| 2.3.1 ICP荧光检测 | 第23页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析(XRD) | 第23页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第23页 |
| 2.3.4 铜含量的测定 | 第23-24页 |
| 2.4 原料样品成分分析 | 第24-26页 |
| 2.4.1 原料样品元素种类分析结果 | 第24-25页 |
| 2.4.2 原料样品元素含量分析结果 | 第25-26页 |
| 2.5 原料样品中所含物质分析(XRD) | 第26-27页 |
| 2.6 原料样品的SEM图谱 | 第27页 |
| 2.7 制定反应方案 | 第27-28页 |
| 2.7.1 酸洗法 | 第27-28页 |
| 2.7.2 氢气还原法 | 第28页 |
| 2.8 本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 酸洗法工艺研究 | 第30-41页 |
| 3.1 实验试剂 | 第30页 |
| 3.2 实验仪器 | 第30-31页 |
| 3.3 实验流程 | 第31-32页 |
| 3.4 单因素实验结果分析 | 第32-37页 |
| 3.4.1 硫酸浓度对铜含量的影响 | 第32-34页 |
| 3.4.2 反应时间对铜含量的影响 | 第34-36页 |
| 3.4.3 硫酸用量对铜含量的影响 | 第36-37页 |
| 3.5 正交实验 | 第37-38页 |
| 3.6 最佳反应产物分析 | 第38-39页 |
| 3.6.1 产物XRD分析 | 第38-39页 |
| 3.6.2 产物的SEM图谱 | 第39页 |
| 3.6.3 产物铜含量分析 | 第39页 |
| 3.7 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 氢气还原法提铜工艺 | 第41-55页 |
| 4.1 实验试剂 | 第41页 |
| 4.2 实验仪器 | 第41-42页 |
| 4.3 实验装置 | 第42-43页 |
| 4.4 实验步骤 | 第43-45页 |
| 4.4.1 前期操作 | 第43-44页 |
| 4.4.2 实验操作 | 第44-45页 |
| 4.5 单因素实验结果分析 | 第45-51页 |
| 4.5.1 反应温度对产物铜含量的影响 | 第45-48页 |
| 4.5.2 反应时间对产物铜含量的影响 | 第48-50页 |
| 4.5.3 氢气浓度对产物铜含量的影响 | 第50-51页 |
| 4.6 正交实验 | 第51-52页 |
| 4.7 最佳产物的分析 | 第52-53页 |
| 4.7.1 产物铜含量分析 | 第52页 |
| 4.7.2 产物XRD检测 | 第52-53页 |
| 4.7.3 产物SEM分析 | 第53页 |
| 4.8 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 结论 | 第55-56页 |
| 5.1.1 样品成分分析 | 第55页 |
| 5.1.2 硫酸还原法提铜 | 第55页 |
| 5.1.3 氢气还原法提铜 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
