| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 主要符号表 | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 选题的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.1.1 在电子设备上的应用 | 第10页 |
| 1.1.2 在大功率半导体激光器上的应用 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 微通道热沉的发展简史 | 第12页 |
| 1.2.2 传统型微通道热沉(TMC)模型 | 第12-13页 |
| 1.2.3 岐管微通道(MMC)模型 | 第13页 |
| 1.2.4 微射流阵列冷却热沉 | 第13-14页 |
| 1.2.5 微通道热沉的相变换热 | 第14页 |
| 1.2.6 国内研究动态 | 第14-15页 |
| 1.2.7 微通道热沉的制作 | 第15页 |
| 1.3 研究方法 | 第15页 |
| 1.4 研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 理论模型与计算方法 | 第17-29页 |
| 2.1 微尺度传热理论 | 第17-18页 |
| 2.2 理论计算模型 | 第18-21页 |
| 2.2.1 流动与传热的控制方程 | 第18页 |
| 2.2.2 湍流模型 | 第18-21页 |
| 2.3 求解方法 | 第21-26页 |
| 2.3.1 壁面处理 | 第21-23页 |
| 2.3.2 边界条件 | 第23-24页 |
| 2.3.3 网格划分 | 第24-26页 |
| 2.3.4 数值算法 | 第26页 |
| 2.3.5 收敛判据 | 第26页 |
| 2.4 物理模型和计算模型 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 流动与传热分析 | 第29-44页 |
| 3.1 微通道内流体流动分析 | 第30-33页 |
| 3.2 微通道内传热分析 | 第33-36页 |
| 3.3 结构尺寸对微通道内流体流动与传热的影响 | 第36-43页 |
| 3.3.1 进出口宽度对热沉性能的影响 | 第36-41页 |
| 3.3.2 翅片厚度和通道深度对热沉性能的影响 | 第41页 |
| 3.3.3 微通道宽度和长度对热沉性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.4 微通道底板厚度对热沉性能的影响 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 优化设计 | 第44-54页 |
| 4.1 优化算法 | 第45-46页 |
| 4.2 惩罚函数 | 第46-48页 |
| 4.3 优化程序设计 | 第48-53页 |
| 4.3.1 面向对象程序设计 | 第48页 |
| 4.3.2 多线程 | 第48-49页 |
| 4.3.3 流程图 | 第49-50页 |
| 4.3.4 图形界面 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 微通道(TMC、MMC)与微射流阵列冷却热沉 | 第54-64页 |
| 5.1 传统型微通道热沉(TMC) | 第54-55页 |
| 5.2 微射流阵列冷却热沉 | 第55-62页 |
| 5.2.1 微射流阵列冷却热沉模型 | 第56页 |
| 5.2.2 微射流阵列冷却热沉的压降计算 | 第56-57页 |
| 5.2.3 计算结果及分析 | 第57-62页 |
| 5.3 微通道(TMC、MMC)与微射流阵列冷却热沉的综合性能 | 第62页 |
| 5.4 计算结果与实验数据的比较 | 第62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |