多线摇摆往复式线锯切割蓝宝石表面质量的试验研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 主要符号对照表 | 第10-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第12-17页 |
| 1.1.1 蓝宝石的特性与应用 | 第12-14页 |
| 1.1.2 蓝宝石晶片的制备过程 | 第14-15页 |
| 1.1.3 硬脆材料切割技术 | 第15-17页 |
| 1.2 线切割蓝宝石表面质量国内外研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2.1 切割表面质量评价指标 | 第17-18页 |
| 1.2.2 切割表面质量的研究 | 第18-19页 |
| 1.3 论文的研究思路和基本构成 | 第19-22页 |
| 1.3.1 论文的研究思路 | 第19-20页 |
| 1.3.2 论文的组成部分 | 第20-22页 |
| 第2章 多线摇摆往复式线锯运动分析 | 第22-36页 |
| 2.1 线锯的往复运动 | 第22-26页 |
| 2.2 线锯的进给运动 | 第26-29页 |
| 2.3 线锯的摇摆运动 | 第29-32页 |
| 2.4 多线摇摆往复线锯的复合运动 | 第32-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 试验条件与试验内容 | 第36-42页 |
| 3.1 多线摇摆往复式线锯切割蓝宝石试验 | 第36-37页 |
| 3.2 工件装夹及线锯材料 | 第37-39页 |
| 3.3 锯切试验参数 | 第39页 |
| 3.4 蓝宝石晶片减薄试验 | 第39-40页 |
| 3.5 蓝宝石晶片退火试验 | 第40页 |
| 3.6 晶片表面质量测量及取样 | 第40-41页 |
| 3.7 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 线网位置对晶片表面质量的影响 | 第42-58页 |
| 4.1 线网位置对晶片厚度的影响 | 第42页 |
| 4.2 线网位置对晶片面型质量的影响 | 第42-44页 |
| 4.3 线网位置对晶片形状的影响 | 第44-46页 |
| 4.4 线网位置对晶片三维形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.5 线网位置对晶片表面粗糙度的影响 | 第47-50页 |
| 4.6 线网位置对晶片表面质量影响分析 | 第50-56页 |
| 4.7 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 锯切工艺参数对晶片表面质量的影响 | 第58-64页 |
| 5.1 进给速比对晶片面型质量的影响 | 第58-59页 |
| 5.2 锯丝单片用量对晶片面型质量的影响 | 第59-61页 |
| 5.3 工件最大摇摆角度对晶片面型质量的影响 | 第61-62页 |
| 5.4 工件偏摆角度对晶片面型质量的影响 | 第62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第6章 不同表面质量晶片对后续加工的影响 | 第64-74页 |
| 6.1 双面研磨加工对不同形貌晶片的影响 | 第64-70页 |
| 6.1.1 晶片面型质量随减薄时间的变化规律 | 第65-67页 |
| 6.1.2 晶片表面形貌随减薄时间的变化规律 | 第67-70页 |
| 6.2 退火对不同形貌晶片的影响 | 第70-71页 |
| 6.2.1 晶片退火后面型质量的变化规律 | 第70-71页 |
| 6.2.2 晶片退火后表面形貌的变化规律 | 第71页 |
| 6.3 不同形貌晶片的减薄与退火对比 | 第71-73页 |
| 6.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第7章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 7.1 结论 | 第74-75页 |
| 7.2 展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文和研究成果 | 第82页 |
