| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 微细加工技术及叠层制造的发展现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 微细电火花加工 | 第10-13页 |
| 1.2.2 微细电解加工 | 第13-16页 |
| 1.2.3 三维微型腔叠层拟合制备 | 第16-17页 |
| 1.3 课题的研究目的和意义 | 第17-18页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第18-20页 |
| 第2章 三维叠层微电极的制备及接缝放电痕的消除 | 第20-31页 |
| 2.1 三维叠层微电极的制备工艺路线 | 第20-21页 |
| 2.2 三维叠层微电极制备的实验平台及其参数选用 | 第21-24页 |
| 2.2.1 箔材切割系统及其参数选用 | 第22-24页 |
| 2.2.2 真空压力热扩散焊系统 | 第24页 |
| 2.3 Cu/Sn/Cu三维复合微电极成形质量控制 | 第24-29页 |
| 2.3.1 锡膜厚度对三维复合微电极成形质量的影响 | 第25-26页 |
| 2.3.2 热扩散焊时间对三维复合微电极成形质量的影响 | 第26-28页 |
| 2.3.3 热扩散焊温度对三维复合微电极成形质量的影响 | 第28-29页 |
| 2.4 利用三维复合微电极制备复杂结构的微型腔 | 第29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-31页 |
| 第3章 三维微电极叠层拟合的台阶效应及其消除方法 | 第31-48页 |
| 3.1 叠层制造中的台阶效应 | 第31-33页 |
| 3.2 台阶效应的理论误差分析 | 第33-40页 |
| 3.2.1 台阶效应的两种形式 | 第33-35页 |
| 3.2.2 台阶效应对成形质量的不利影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 台阶效应造成的几何失真的数学分析 | 第36-40页 |
| 3.3 Cu/Sn/Cu三维复合微电极台阶效应的控制与消除 | 第40-46页 |
| 3.3.1 铜锡化合物的熔融溢出 | 第40-42页 |
| 3.3.2 具有 45°角斜面的三维叠层微电极的制备及其放电加工 | 第42-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 Cu/Sn/Cu三维复合微电极的制备及其电火花加工 | 第48-58页 |
| 4.1 含有半球结构的三维叠层微电极的设计 | 第48-50页 |
| 4.2 含有半球结构的三维叠层微电极的制备及电火花加工 | 第50-53页 |
| 4.2.1 实验材料及设备 | 第51-52页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第52-53页 |
| 4.3 实验结果及分析 | 第53-55页 |
| 4.4 工艺的改进 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 总结与展望 | 第58-61页 |
| 5.1 总结 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第66页 |
