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全耗尽SOI MOSFET亚阈值区二维半解析模型的研究

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 纳米MOS器件的发展及存在的问题第10-12页
    1.2 SOI技术的特点和优势第12-14页
    1.3 SOI技术的发展现状第14-15页
    1.4 课题来源及论文组织结构第15-18页
第二章 SOI器件及半解析法的基础理论第18-28页
    2.1 厚膜和薄膜SOI器件及主要工作模式第18-20页
    2.2 经典SOIMOSFET模型介绍第20-26页
        2.2.1 抛物线模型第20-24页
        2.2.2 准二维模型第24-26页
    2.3 半解析法理论依据第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 FD SOI MOSFET二维半解析模型的研究第28-52页
    3.1 绪言第28页
    3.2 定解方程的建立及其边界条件的确定第28-31页
    3.3 FD SOI MOSFET电势模型第31-42页
        3.3.1 Ⅱ区电势的Possion方程解第31-34页
        3.3.2 Ⅰ区电势的Laplace方程解第34-35页
        3.3.3 Ⅲ区电势的Laplace方程解第35-36页
        3.3.4 衔接条件简化处理第36-39页
        3.3.5 待定系数求解第39-42页
    3.4 二维阈值电压模型第42-45页
    3.5 仿真结果与分析第45-51页
    3.6 本章小结第51-52页
第四章 高K栅介质FD SOI MOSFET模型的研究第52-72页
    4.1 绪言第52页
    4.2 高k栅介质材料的基本特性第52-54页
    4.3 高k栅介质FD SOI MOSFET二维电势模型第54-66页
        4.3.1 泊松方程的建立及边界条件的确定第54-57页
        4.3.2 电势二维半解析模型的求解第57-62页
        4.3.3 待定系数的确定第62-66页
    4.4 二维阈值电压模型第66-67页
    4.5 仿真结果与分析第67-70页
    4.6 本章小结第70-72页
第五章 纳米器件漏源寄生电阻的二维半解析模型第72-94页
    5.1 绪言第72页
    5.2 纳米器件中源漏寄生电阻的研究动态第72-75页
    5.3 漏源寄生电阻半解析模型第75-86页
        5.3.1 二维定解问题及边界条件第76-79页
        5.3.2 混合边界条件的处理第79-81页
        5.3.3 电势求解第81-84页
        5.3.4 电阻求解第84-86页
    5.4 模型验证与分析第86-91页
        5.4.1 电势模型验证第86-87页
        5.4.2 漏源寄生电阻模型验证第87-91页
        5.4.3 影响漏源寄生电阻的因素分析总结第91页
    5.5 本章总结第91-94页
第六章 总结与展望第94-98页
    6.1 本文总结第94-95页
    6.2 对未来工作的展望第95-98页
参考文献第98-108页
附录A第108-112页
致谢第112-114页
攻读博士学位期间的研究成果第114-115页

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