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电容式微超声换能器等效电路模型与优化设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-14页
        1.2.1 国外研究现状第10-13页
        1.2.2 国内研究现状第13-14页
    1.3 研究内容与文章组织结构第14-16页
第二章 电容式微超声换能器等效电路模型第16-33页
    2.1 有限元方法与等效电路模型第16-17页
    2.2 理论基础第17-18页
    2.3 非线性等效电路模型第18-24页
        2.3.1 单膜等效电路模型第18-21页
        2.3.2 大气压力对塌陷电压的影响分析第21-22页
        2.3.3 多膜CMUT等效电路模型第22-24页
    2.4 SPICE电路仿真第24-29页
        2.4.1 辐射阻抗等效RLC电路第24-25页
        2.4.2 等效电路模型仿真第25-29页
    2.5 多膜CMUT阵元的优化第29-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第三章 阵列的仿真与优化第33-47页
    3.1 单膜共振频率的计算第33-38页
        3.1.1 圆形振膜第33-34页
        3.1.2 椭圆形振膜第34-36页
        3.1.3 里兹法求解椭圆形振膜共振频率算法的验证第36-37页
        3.1.4 圆形振膜与椭圆形振膜共振频率的计算第37-38页
    3.2 阵元的设计第38-41页
        3.2.1 椭圆膜x方向与y方向声场差异第39-41页
        3.2.2 椭圆膜阵元与圆膜阵元的声场比较第41页
    3.3 阵列的参数分析与设计第41-45页
        3.3.1 阵元间距第42-43页
        3.3.2 成像半径第43页
        3.3.3 阵列规模第43-44页
        3.3.4 阵元的大小分析第44-45页
    3.4 阵列的二维成像第45-46页
    3.5 本章小结第46-47页
第四章 CMUT的加工制造第47-55页
    4.1 CMUT的主要加工工艺第47-49页
        4.1.1 表面硅工艺第47-48页
        4.1.2 体硅工艺第48-49页
    4.2 CMUT阵列加工第49-54页
        4.2.1 加工流程的选择与制定第49-50页
        4.2.2 CMUT版图设计第50-53页
        4.2.3 共聚焦 3D轮廓仪检测第53-54页
    4.3 本章小结第54-55页
第五章 实验测试第55-69页
    5.1 阻抗分析仪实验测试第55-58页
        5.1.1 阻抗频响曲线第55-57页
        5.1.2 寄生电容与寄生电阻的测量第57-58页
    5.2 显微激光多普勒测振系统实验测试第58-63页
        5.2.1 显微激光多普勒测振系统实验原理第58-59页
        5.2.2 直流偏压对CMUT振膜位移的影响第59-60页
        5.2.3 测量阵元不同位置振膜位移频响曲线第60-62页
        5.2.4 塌陷膜的振动测试第62-63页
    5.3 声学测试第63-68页
        5.3.1 发射测试第63-64页
        5.3.2 脉冲发射模块测试第64-65页
        5.3.3 接收电路仿真第65-68页
    5.4 本章小结第68-69页
第六章 总结与展望第69-71页
    6.1 总结第69-70页
    6.2 展望第70-71页
参考文献第71-76页
发表论文和参加科研情况说明第76-77页
致谢第77-78页

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