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低功耗3D NoC综合设计优化算法研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 引言第9-16页
   ·研究背景第9-11页
   ·从 2D 片上网络到 3D 片上网络第11-12页
   ·片上网络功耗模型简介第12-14页
   ·本文工作及创新点第14-15页
   ·本文的结构第15页
   ·课题来源第15-16页
第2章 3D 片上网络相关工作第16-29页
   ·TSV 技术第16-19页
   ·拓扑结构第19-21页
   ·热问题第21-22页
   ·路由器结构第22-26页
   ·性能评估第26-29页
     ·吞吐率第26-27页
     ·时延第27页
     ·功耗第27-28页
     ·面积第28-29页
第3章 增量式路由器合并算法第29-40页
   ·3D 拓扑结构的生成第30-31页
   ·距离限制第31-32页
   ·路由器合并对 TSV 的影响第32-33页
   ·路由器合并对面积的影响第33-36页
     ·3D 片上网络的面积计算第33-34页
     ·布局修复后的面积变化第34-36页
   ·路由器合并对功耗的影响第36-38页
     ·3D 片上网络的功耗模型建立第36-37页
     ·路由器合并前后的功耗分析第37-38页
   ·迭代的路由器合并算法过程第38-40页
第4章 基于增量式路由器合并算法的 3D 片上网络综合方法第40-43页
   ·3D 片上网络的输入信息第41页
   ·3D 片上网络布图规划第41-42页
   ·路由器的合并第42-43页
第5章 实验结果与讨论第43-52页
   ·实验建立第43-50页
     ·仿真工具介绍第43-45页
     ·仿真工具的改进第45-47页
     ·实验分析第47-50页
   ·实验结果分析第50-52页
第6章 总结与展望第52-54页
   ·总结第52页
   ·工作展望第52-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表的论文第59页

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