| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·印制电路板与半加成工艺 | 第10-11页 |
| ·化学镀铜的定义与化学镀铜溶液的组成 | 第11-13页 |
| ·化学镀铜的定义 | 第11页 |
| ·化学镀铜溶液的组成 | 第11-13页 |
| ·低应力化学镀铜溶液的研究进展 | 第13-15页 |
| ·化学镀铜膜应力的定义、种类和产生原因 | 第13-14页 |
| ·低应力化学镀铜溶液的研究进展 | 第14-15页 |
| ·本课题的研究目的和意义 | 第15-16页 |
| 第2章 实验方法 | 第16-22页 |
| ·实验材料 | 第16页 |
| ·实验流程 | 第16-17页 |
| ·基板的前处理 | 第16页 |
| ·化学镀铜溶液的配制及操作条件 | 第16-17页 |
| ·化学镀铜膜沉积速率和其外观质量的测定 | 第17-18页 |
| ·化学镀铜膜沉积速率的测定 | 第17页 |
| ·化学镀铜膜质量测定 | 第17-18页 |
| ·化学镀铜溶液的电化学分析 | 第18页 |
| ·实验原理 | 第18页 |
| ·实验方法 | 第18页 |
| ·化学镀铜膜晶体结构和应力的测定 | 第18-19页 |
| ·化学镀铜膜晶体结构的测定 | 第18页 |
| ·化学镀铜膜应力的测定 | 第18-19页 |
| ·粘接强度的测试 | 第19-20页 |
| ·实验试剂及设备 | 第20-22页 |
| ·实验试剂 | 第20-21页 |
| ·实验设备 | 第21-22页 |
| 第3章 单一添加剂对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第22-38页 |
| ·引言 | 第22-23页 |
| ·单一添加稳定剂对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第23-27页 |
| ·单一添加对甲苯磺酰胺 | 第23-24页 |
| ·单一添加均二苯基硫脲 | 第24-25页 |
| ·单一添加脒基硫脲 | 第25-26页 |
| ·单一添加硫脲、2-巯基苯并噻唑 | 第26页 |
| ·单一添加2,2'-联二吡啶 | 第26-27页 |
| ·单一添加加速剂对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第27-30页 |
| ·单一添加8-羟基喹啉 | 第28页 |
| ·单一添加聚二硫二丙烷磺酸钠 | 第28-29页 |
| ·单一添加2,6-二氨基吡啶 | 第29-30页 |
| ·单一添加表面活性剂对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第30-33页 |
| ·单一添加聚乙二醇 | 第31-32页 |
| ·单一添加聚醚 | 第32页 |
| ·单一添加SDS | 第32-33页 |
| ·单一添加消应力剂对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第33-35页 |
| ·单一添加糖精 | 第34-35页 |
| ·单一添加六水硫酸镍 | 第35页 |
| ·本章小结 | 第35-38页 |
| 第4章 添加剂复合对沉积速率和镀膜表面形貌的影响 | 第38-46页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·添加剂复合对沉积速率和镀膜外观的影响 | 第38-43页 |
| ·2,6-二氨基吡啶与2,2'-联二吡啶复合 | 第38-39页 |
| ·2,6-二氨基吡啶、2,2'-联二吡啶与糖精复合 | 第39-40页 |
| ·2,6-二氨基吡啶、2,2'-联二吡啶与六水硫酸镍复合 | 第40页 |
| ·2,6-二氨基吡啶、2,2'-联二吡啶、六水硫酸镍与PEG-1000复合 | 第40-41页 |
| ·2,6-二氨基吡啶、2,2'-联二吡啶、六水硫酸镍与PEP-3100复合 | 第41-42页 |
| ·2,6-二氨基吡啶、2,2'-联二吡啶、六水硫酸镍与SDS复合 | 第42-43页 |
| ·添加剂复合对化学镀铜膜表面形貌和结晶度的影响 | 第43-45页 |
| ·添加剂复合对化学镀铜膜表面形貌 | 第43-44页 |
| ·添加剂复合对化学镀铜膜结晶度的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 添加剂对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第46-52页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·单一添加剂对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第46-49页 |
| ·单一添加2,6-二氨基吡啶 | 第46-47页 |
| ·单一添加2,2'-联二吡啶 | 第47页 |
| ·单一添加六水硫酸镍 | 第47-48页 |
| ·单一添加SDS | 第48-49页 |
| ·添加剂复合对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第6章 添加剂对化学镀铜膜应力的影响 | 第52-64页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·化学镀铜膜应力的测量 | 第52-53页 |
| ·添加剂对化学镀铜膜应力的影响 | 第53-61页 |
| ·2,2'-联二吡啶对化学镀铜膜应力的影响 | 第53-55页 |
| ·2,6-二氨基吡啶对化学镀铜膜应力的影响 | 第55-57页 |
| ·六水硫酸镍对化学镀铜膜应力的影响 | 第57-59页 |
| ·SDS对化学镀铜膜应力的影响 | 第59-61页 |
| ·化学镀铜膜粘接强度测定 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-64页 |
| 第7章 全文总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |
