摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-22页 |
·研究背景 | 第10-11页 |
·研究现状 | 第11-19页 |
·聚碳酸酯塑料表面粗化研究现状 | 第11-14页 |
·ABS塑料表面粗化研究现状 | 第14-18页 |
·ABS-聚碳酸酯塑料表面粗化研究现状 | 第18-19页 |
·本文的研究内容和意义 | 第19-22页 |
第2章 实验方法 | 第22-30页 |
·实验材料 | 第22页 |
·实验流程 | 第22-25页 |
·PC/ABS基板化学镀前表面粗化过程 | 第22-24页 |
·PC/ABS基板表面化学镀及电镀铜过程 | 第24-25页 |
·表面性质表征 | 第25-28页 |
·表面形貌的变化 | 第26页 |
·表面亲水性的变化 | 第26页 |
·表面化学性质的变化 | 第26-27页 |
·粘结性检测 | 第27-28页 |
·微蚀体系的电化学分析 | 第28-29页 |
·实验原理 | 第28页 |
·实验方法 | 第28-29页 |
·实验药品及仪器 | 第29-30页 |
·实验药品 | 第29页 |
·实验仪器 | 第29-30页 |
第3章 PC/ABS基板表面膨润的研究 | 第30-46页 |
·引言 | 第30页 |
·酰乙酸乙酯-氮甲基吡咯烷酮-乙醇膨润体系 | 第30-32页 |
·氮甲基吡咯烷酮-乙醇-水膨润体系 | 第32-34页 |
·氮甲基吡咯烷酮-乙二醇丁醚-NaOH-水膨润体系 | 第34-37页 |
·乙酰乙酸乙酯-氮甲基吡咯烷酮-水膨润体系 | 第37-45页 |
·EAA-NMP-H_2O膨润体系的膨润条件 | 第37-41页 |
·EAA-NMP-H_2O膨润体系的微蚀条件 | 第41-44页 |
·EAA-NMP-H_2O膨润体系下的粘结强度 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第4章 PC/ABS基板表面粗化的研究 | 第46-64页 |
·引言 | 第46页 |
·膨润前后的聚碳酸酯表面状况 | 第46-47页 |
·NMP-TMAH-H_2O膨润体系的膨润条件 | 第47-51页 |
·NMP浓度和膨润时间对PC/ABS基板表面亲水性的影响 | 第47-49页 |
·NMP浓度和膨润时间对PC/ABS基板表面形貌的影响 | 第49-51页 |
·MnO_2-H3PO_4-H_2SO_4微蚀体系的微蚀条件 | 第51-55页 |
·硫酸浓度和微蚀时间对PC/ABS基板表面形貌的影响 | 第51-54页 |
·硫酸浓度和微蚀时间对PC/ABS基板表面亲水性的影响 | 第54-55页 |
·PC/ABS基板和镀铜膜之间的粘结强度 | 第55-56页 |
·表面化学的分析 | 第56-60页 |
·PC/ABS基板表面红外光谱分析 | 第56-57页 |
·PC/ABS基板表面XPS分析 | 第57-60页 |
·膨润和微蚀处理对不同基板表面的影响 | 第60-61页 |
·剥落后界面的表面成分检测 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第5章 全文总结 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-74页 |
致谢 | 第74-76页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第76页 |