射频微机电开关的设计与研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·课题研究背景 | 第8-12页 |
| ·MEMS及RF MEMS技术 | 第8-9页 |
| ·RF MEMS开关的研究意义 | 第9-11页 |
| ·RF MEMS开关的分类 | 第11-12页 |
| ·研究现状 | 第12-14页 |
| ·串联接触式开关研究现状 | 第13页 |
| ·并联电容式开关研究现状 | 第13-14页 |
| ·研究目标 | 第14-15页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 RF MEMS单刀单掷开关的理论基础 | 第17-26页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·RF MEMS开关的工作原理及结构 | 第17-19页 |
| ·串联接触式开关 | 第17-18页 |
| ·并联电容式开关 | 第18-19页 |
| ·RF MEMS开关的重要参数 | 第19-22页 |
| ·开启电压 | 第19-21页 |
| ·插入损耗和隔离度 | 第21页 |
| ·可靠度 | 第21页 |
| ·开关时间 | 第21-22页 |
| ·回波损耗 | 第22页 |
| ·RF MEMS开关传输线 | 第22-25页 |
| ·微带线 | 第22-23页 |
| ·共面波导(CPW) | 第23-24页 |
| ·阻抗匹配原则 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 RF MEMS单刀单掷开关的电磁模型仿真 | 第26-35页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·并联电容式开关的电磁模型分析 | 第26-30页 |
| ·等效电容 | 第26-27页 |
| ·开关损耗 | 第27-28页 |
| ·分析仿真 | 第28-30页 |
| ·并联电容式开关开启电压分析 | 第30-34页 |
| ·桥膜厚度变化影响 | 第31页 |
| ·桥膜长度变化影响 | 第31-32页 |
| ·桥膜宽度变化影响 | 第32页 |
| ·桥膜高度变化影响 | 第32-33页 |
| ·共面波导的变化影响 | 第33-34页 |
| ·对开启电压仿真结果分析设计 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 MEMS单刀单掷开关的设计 | 第35-45页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·并联电容式开关的设计 | 第35-38页 |
| ·共面波导的设计 | 第35-36页 |
| ·并联电容式开关3D模型 | 第36-38页 |
| ·串联接触式开关的设计 | 第38-39页 |
| ·微带线的设计 | 第38页 |
| ·串联接触式式开关3D模型 | 第38-39页 |
| ·RF MEMS单刀单掷开关的优化 | 第39-44页 |
| ·介质层的仿真与优化 | 第39-42页 |
| ·并联电容式开关的仿真 | 第42页 |
| ·串联电阻式开关的仿真 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 MEMS单刀双掷开关的设计 | 第45-58页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·RF MEMS单刀双掷开关理论基础 | 第45-49页 |
| ·1/4波长传输线理论 | 第45-48页 |
| ·三端口网络(T型结)的设计 | 第48-49页 |
| ·单刀双掷开关的3D模型 | 第49-57页 |
| ·并联式单刀双掷开关 | 第49-53页 |
| ·串联式单刀双掷开关 | 第53-55页 |
| ·串并混合单刀双掷开关 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 RF MEMS单刀双掷开关的分析优化 | 第58-71页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·RF MEMS开关的建模 | 第58-59页 |
| ·并联单刀双掷开关A的仿真优化 | 第59-64页 |
| ·并联开关A的仿真 | 第59-60页 |
| ·并联开关A的优化 | 第60-62页 |
| ·并联开关B的仿真 | 第62页 |
| ·并联开关B的优化 | 第62-64页 |
| ·串联单刀双掷开关的仿真优化 | 第64-65页 |
| ·串并混合单刀双掷开关 | 第65-70页 |
| ·串并混合开关的仿真 | 第65-67页 |
| ·串并混合开关的优化 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第七章 总结与展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
